芯片|國產手機的2021年:高端是條長路,硬核初現崢嶸( 二 )


OPPO首先在Reno7系列上拿出自研 RGBW 圖像融合單元 , 開始在自研道路上小試牛刀 , 隨后在OPPOINNO DAY期間又拿出了首款影像專用NPU芯片——馬里亞納MariSiliconX , 雖然搭載這款芯片的量產產品需要2022年才會落地 , 但從OPPO公布的這款芯片相關參數信息來看 , 也讓人頗為期待其落地實際表現 。
雖然這些芯片都只是專用芯片 , 只能在智能手機龐雜的系統中 , 服務于某一個或幾個子系統 , 而不能像SOC芯片那樣統領全局 , 但這些自研芯片出現在國產產品中 , 則無疑是宣告了國產品牌們 , 開始在硬核道路上真正邁出了一大步 。
國產廠商們在芯片上紛紛發力 , 也在事實上助推了國產高端產品市場表現 。
諸如小米11系列三個月全球銷量破300萬 , 并同時成為國內市場4K-6K價格區間內銷量最高的安卓手機系列;vivo在搭載了V1芯片的 X70 Pro推動下 , 實現了在4000元以上的高端手機市場份額排名前三 。 而據Counterpoint數據顯示:過去一年 , vivo在500——600美元價位段市場份額更是整整提升了一倍 , 從10%躍升到了20% 。
如上種種 , 可以說這些產品在高端市場銷量雖不敵iPhone , 但于品牌自身而言卻是極大進步 , 想必這也會為各大廠商持續投入硬核科技研發 , 注入更多信心與動力 , 而在持續的硬核投入下 , 此我們也有理由相信 , 來年國產產品在高端市場將會擁有更好表現 。
寫在最后從現實來看 , 國產智能手機整體銷量超越國際品牌已持續多年 , 但國產品牌在銷量上大而不強的現實卻也延續至今 。
不過近年來出現的積極信號則在于:國產在高端市場正逐漸擺脫iPhone、三星的陰影 , 開始越來越有自己的想法——通過自研芯片、硬件定制、系統融合加持 , 實現了在影像主航道、用戶體驗等方面的持續躍進 。
而隨著國產在高端產品打造上越來越有自己的心得 , 我們也有理由預期高端這條長路 , 將會被國產持續縮短 。

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