三星|誰說小米是組裝廠？相繼突破14項技術，未來還要投1000億搞研發

2022-01-21 三星折疊屏

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文/球子審核/子揚校正/知秋

多年來，不少消費者喜歡將小米與華為對比，于是他們得出的結論是小米沒有核心技術、不重視研發，許多零部件都是從第三方采購，也因此，小米被扣上了一個“組裝廠”的標簽。

實際上，小米產品上引用諸多第三方供應鏈的技術，這不能說明小米就是一家組裝廠，如華為和蘋果也采用了許多供應鏈技術。

小米亮出實力在筆者看來，手機廠商想要完全擺脫第三方供應鏈有些不太可能，暫且不說需要建立多少條生產線，僅芯片這一核心零部件，手機廠商就很難完成，縱觀整個手機領域，也只有蘋果、華為、三星具備設計系統芯片的能力，并且，除了三星，蘋果和華為都需要依賴第三方代工。
那么，小米到底有沒有自己的技術，是不是正如消費者所說，就是一家“組裝廠”？

事實上，近兩年小米一直在努力擺脫“組裝廠”的標簽，幾乎每次在小米發布會上，都能聽到雷軍提到“技術”、“研發”、“創新”這些詞匯，足以看出雷軍對技術創新的重視。
尤其是過去的2021年，小米對核心技術的研發極為程度前所未有，根據筆者了解，僅在2021年，小米研發投入便達到了130億元。

1月17日快科技消息，小米公司公布了2021年度技術大事記，證明了130億元的研發投入并沒有白花。
從小米官方公布的數據來看，僅用了一年的時間，小米便實現了14項技術突破，其中包括充電、屏幕、CMOS、芯片、散熱以及影像算法等等。
事實也的確如此，小米在2021年發布的新機中，經常能夠看到許多黑科技，比如快充，小米成功實現120W快充和50W無線快充的商用。

當然，更值得一提的還是小米在芯片方面的成就，在2021年，小米接連推出兩款芯片，即澎湃C1和澎湃P1 ，其中澎湃C1主要提升手機的影像能力，而澎湃P1則是一款電源管理芯片，主要提升充電能力。
毫無疑問，小米推出自研芯片，讓其具備了獨特的產品競爭力，從側面說明，小米已經開始在手機芯片方面進行布局。
在筆者看來，自研芯片代表著一家手機廠商的技術實力，雖然小米研發芯片的能力無法與華為、蘋果相比，但這是小米走向高端市場的必經之路，也是其擺脫組裝廠形象的關鍵所在。

斥資1000億搞研發其實，小米也嘗到了自研技術的甜頭，不少消費者購買小米手機時，都非?？粗刂T如快充、影像系統等這些亮點。
為了進一步提升技術實力，在小米12新品發布會上，雷軍更是將技術列為小米重點發力的方向之一，在未來五年的時間里，小米的研發投入將提升到1000億，死磕核心技術。
要知道，此前小米宣布的計劃是，五年投入500億元搞研發，現如今，直接翻一倍，平均下來每年都有200億以上的資金搞研發，在國產手機陣營中，這樣的研發投入已經達到了極高的水平。

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