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CPU|天璣8000系列攪動高端市場，最強“內卷”激活開年“剛需”( 二 )

cpu高通驍龍聯發科



由此看來 ， 天璣8100的競品就是驍龍888處理器 ， 而天璣8000則對位驍龍870 。 從市場產品層面來看 ， 產品對線圖是：

為什么天璣8100處理器相比較驍龍888處理器在能耗比上能有極大的提升？其中的一個原因就在于天璣8100處理器在制程以及架構的選擇上更加合理 。 比如說采用的是成熟的臺積電5nm制程工藝 ， 同時在核心選擇上仍然采用了成熟且穩定的A78架構與A55架構 ， 共同組成了8核心CPU ， 而GPU則選擇了最新架構的ArmMali G610MC6 ， AI計算單元則是AI能效表現突出的APU 580 。

這套架構讓聯發科天璣8100處理器的能效比領先于競品 。 而與之相比的是 ， 高通驍龍888處理器采用的是三叢集架構 ， 也就是一顆X1架構處理器、三顆A78架構處理器以及四顆A55架構處理器 ， 并且基于三星5nm制程打造 。 根據已有的信息 ， 驍龍888處理器在能耗比上如此拉胯的一個原因在于采用的三星制程工藝相比較臺積電工藝還不是很成熟 ， 單位面積晶體管相比臺積電少很多 ， 同時超大核X1在性能上提升也不能抵消能耗的提升 。 從實際應用表現可以看到 ， 處理器的規格并非是決定實際應用的唯一因素 ， 而是取決于在重壓環境下處理器的穩定性 。 在這一點上 ， 天璣9000/天璣8000系列處理器的表現和競品相比顯然是云泥之別 。

天璣戰隊助力聯發科站穩高端旗艦手機
聯發科憑借著天璣系列處理器 ， 已經在中、高端手機市場站穩了腳步 ， 天璣1000/1200處理器以及天璣900/800系列處理器均獲得了不錯的口碑 。 不過過去的聯發科并沒有在旗艦市場上拿出競爭力拉滿的產品 。 憑借天璣9000處理器 ， 聯發科在旗艦手機市場上一炮打響 ， 借助高能效比讓用戶對這顆處理器充滿期待 。 時下的天璣8000系列同樣憑借優異的表現 ， 與天璣9000旗艦芯組成天璣戰隊 ， 沖擊高端旗艦手機市場 。
借助出色的架構、先進的制程以及全局能效優化技術等卓越的軟硬件技術 ， 聯發科天璣8000系列處理器可謂是聯發科在今年打造的一張王牌 。 在天璣戰隊的迅猛攻勢下 ， 聯發科很有可能改變業內一家獨大的局面 ， 重塑市場格局 。 當然手上有好牌需要打出來才可以 ， 對于聯發科來說 ， 合作伙伴的支持同樣是保證聯發科天璣9000/8000系列處理器走向用戶的重要因素 。 就在聯發科推出天璣8000系列處理器之時 ， Redmi就官宣K50將會首發天璣8100處理器 ， 而OPPO、realme、一加同樣表示將會推出基于天璣8000系列處理器打造的手機終端 。

【CPU|天璣8000系列攪動高端市場，最強“內卷”激活開年“剛需”】有了這些手機巨頭的背書 ， 聯發科未來將會在高端市場走得更快 ， 也為下一代天璣系列處理器的研發打下了牢固的基礎 。 甚至可以這樣預測 ， 天璣8000系列處理器將在聯發科與合作伙伴、消費者之間架起更寬闊的橋梁 ， 成為真正走量的一代神U 。

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