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全面屏|一臺沒上市的金立手機，從中看到了時代的眼淚( 二 )

芯片全面屏高通驍龍無線充電



一方面 ， 深藍色的屏幕蓋板配上金色包邊的聽筒 ， 使得金立M7 Plus額頭部分顯得并不寬大 ， 甚至可以說頗為精致 。

另一方面 ， M7 Plus的屏幕蓋板玻璃在靠近邊緣部分 ， 還有一個“折角”的斜切處理 。 這不僅令其屏幕邊緣的手感更好 ， 而且還實現了類似光學棱鏡的折射效果 ， 會使得屏幕左右兩側的邊框看起來比實際上更窄 。


不僅如此 ， M7 Plus的整個金屬側邊框還采用了18K鍍金工藝 。 即便是在5年的時光過去后 ， 稍加擦拭依然金光閃閃、“貴氣十足” 。

不過相比于機身正面的造型 ， M7 Plus的背部就顯得更為奪目了 。 按照當時的官方說法 ， 其機背部分覆蓋了一層牛皮材質 。 當然 ， 從實際觸感上來說 ， 這層皮質似乎又薄又硬 ， 但確實可以感受到與目前流行的“素皮”材質手感完全不同 。

最后在機背的上半部分 ， 就是M7 Plus堪稱華麗的后攝模組了 。 可以看到 ， 這里堆上了包括品牌LOGO、雙攝、實體指紋模組在內的一系列功能與裝飾元素 。


不得不說 ， 這一區域的設計無疑格外復雜 。 但仔細想想 ， 大家接觸較少的那些“頂級商務機（比如8848之類的）” ， 好像也是這種風格？或許 ， 這就是我們所不能理解的審美吧 。
體驗：頂級商務機型 ， 硬件方案卻令人大跌眼鏡
很顯然 ， 從華麗的造型上就能感受到 ， 金立M7 Plus顯然是一款定位“頂級商務” ， 甚至可以說是有點“奢侈品”感覺的產品 。 這一點 ， 從它在2017年就敢于定價在4399元起跳（作為參考 ， 比它早一年多的小米MIX也僅售3499元） ， 就不難感受到 。
那么問題就來了 ， 在如此高的定價背后 ， M7 Plus是否又能“值回票價”呢？可以說是、也可以說不是 。


說是 ， 是因為M7 Plus確實還是做了一些很有趣、甚至可以說有些超前的功能設計 。 比如它是第一款支持無線充電的國產機型 ， 而且根據公開數據顯示 ， 其無線充電功率可達10W ， 比當時幾乎所有帶無線充電的海外品牌機型都要高 。

又比如說 ， M7 Plus作為一款為“商務人士”設計的產品 ， 一口氣塞進了多達三顆“處理器” ， 分別是一顆主SoC與兩顆“獨立安全芯片” 。 沒錯 ， 雖然現在也能看到諸如榮耀Magic V這種帶有額外加密芯片的產品 ， 但它們往往最多都只有一顆安全芯片 。 而金立作為早年間在手機里加入額外加密方案的“鼻祖” ， M7 Plus在安全設計上顯然是下了血本的 。

根據機身內部的功能介紹頁面顯示 ， 這兩顆“安全芯片”中 ， 一顆專門用于數據存儲時的加解密運算 ， 提供隱私數據存儲、雙系統等功能；另一顆則專門用于搭建安全沙盒環境 ， 在諸如NFC支付、指紋識別等場景下提供增強的安全保護 。 但不知道是不是因為系統并未調試完成、還是硬件已經損壞 ， 我們手頭這臺M7 Plus的“雙安全芯片”已經有一顆無法正常工作了 。
然而除了上面提到的這些亮點外 ， 金立M7 Plus作為一款在2017年就要賣到4000元+的國產旗艦機型 ， 在許多其他的、消費者可能更重視的核心配置上 ， 卻做得并不夠好 。

比如說 ， 它的主控方案僅僅只使用了在當時來說非常一般的驍龍660 。 要知道 ， 那個時候驍龍835都已經發布好幾個月了 ， 驍龍845都馬上要上市 。 身為旗艦還在用驍龍660 ， 著實是有點“不厚道” 。

又比如說 ， 雖然M7 Plus有一塊尺寸不小的6.54英寸屏幕 ， 但分辨率卻僅為1080P級別 。 然而早于其亮相的四年前 ， vivo XPlay 3S就已經用上了2K分辨率的屏幕 。 更不要說 ， 在當時的手機業界像三星Galaxy S系列這樣的旗艦產品 ， 2K屏至少都已經用了四代之久 。

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