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華為|美國堵不住了，華為并未屈服，麒麟要“涅槃重生”？

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記得在2020年末的大會上 ， 華為高管明確表示華為要在2021年活下去 ， 而2021年我們也看到了華為經歷的“寒冬” ， 手機市場份額大幅下滑 ， X86服務器業務出售再加上華為P50系列的表現遇冷等各種情況 ， 所以不難看出華為的困難之處 。

華為進步飛速 ， 麒麟已獲得對手認可【華為|美國堵不住了，華為并未屈服，麒麟要“涅槃重生”？】回想之前華為的巔峰時期 ， 每一次推出P和Mate系列的時候 ， 都會引起業界的關注 ， 甚至當年蘋果在iPhone11的發布會上還將A13芯片與麒麟990芯片作為對比 ， 由此可見 ， 華為的實力已經開始被認可 ， 進步幅度可以說是相當巨大了 。
但可惜的是 ， 好不容易崛起的華為如今卻又落入低谷 ， 之前的徠卡認證也沒出現在手機的標識上了 。

所以現階段華為的目標很簡單 ， 那就是在努力研發芯片技術 ， 爭取實現突破 ， 早日讓麒麟芯片涅槃重生 。 華為官方也明確表示 ， 在2022年將向“芯”而生 ， 所以說華為面對目前的困難并不會選擇屈服 。

終于等到芯片的消息 ， 華為并未屈服而就在2022年剛剛開始 ， 華為的芯片就傳來了消息 。 根據經常爆料華為消息的國外博主表示 ， 華為有望在2022年推出兩款芯片 ， 一款是麒麟830芯片另一款則是麒麟720芯片 ， 不過兩款芯片均不是先進的5nm工藝 ， 而是成熟的14nm工藝 。

很顯然 ， 從命名規則方面來說 ， 麒麟830和720芯片都屬于華為的中端芯片 ， 并且由于代工工藝上的問題 ， 技術只能無奈退步 ， 不過這對華為來講顯然是最好的結果了 。 并且由此可見 ， 華為的內部也是一直都在不斷的負責芯片研發工作 ， 并沒有屈服 。

并且個人認為這一消息的可信度也比較大 。 因為從市場角度來說 ， 14nm芯片已經不再適用于旗艦芯片系列 ， 而入門的8系和7系在工藝要求方面相對并沒有那么嚴苛 ， 所以華為有可能會推出兩款14nm芯片在市場先行試水 ， 如果效果不錯 ， 會繼續推出中端迭代芯片 。

另一方面 ， 華為推出14nm芯片也是有另一個目的 ， 那就是擴張鴻蒙的市場份額 。 目前鴻蒙已經完成了現有機型的升級計劃 ， 下一步就是進軍海外市場 ， 并且繼續擴張國內市場 。 但以目前華為的新機發布速度來說肯定會造成鴻蒙系統的發展滯后 ， 想要擺脫這種困境就必然要想盡辦法發布產品 ， 所以14nm的麒麟830和麒麟720身上也擔負著這個重任 ， 麒麟芯片極有可能在今年“涅槃重生” 。

老美這次要堵不住了 ， 任正非一箭雙雕總體來說 ， 華為已經度過了艱難的2021年 ， 2022年的華為將會是有質量的繼續活下去 。 華為已經放棄了一些不掙錢或者是前途一般的業務 ， 將發展重心開始逐漸偏向于核心自研技術的發展 ， 所以說老美這次想堵肯定是堵不住了 ， 畢竟現在的針對和限制已經是最強的了 ， 很難再從其他方面入手 。 而任正非這步棋也是一箭雙雕 ， 既保證了芯片的發展 ， 又保證了鴻蒙的市場 。

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