高通驍龍|今年高通次旗艦芯片是啥?說出來你可能不信,竟然是驍龍888

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高通驍龍|今年高通次旗艦芯片是啥?說出來你可能不信,竟然是驍龍888

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在2021年以前 , 高通是沒有所謂的次旗艦芯片概念的 , 除了最高端的驍龍8XX系列之外 , 剩下來就是中端的驍龍7XX系列以及低端的驍龍6XX系列 。 這給了聯發科鉆空子的機會 , 聯發科雖然之前沒有像驍龍8XX那樣的旗艦芯片 , 但憑借著天璣1000、天璣800/900等芯片 , 聯發科在非旗艦手機市場 , 將高通打得滿地找牙 , 甚至將高通從移動芯片霸主的寶座上拉了下來 , 成為全球最大的移動芯片公司 。

所以為了和聯發科抗衡 , 高通在2021年開始多長了一個心眼 , 不但有旗艦級的驍龍888芯片 , 同時還發布了次旗艦的驍龍870芯片 。 實際上驍龍870芯片也就是驍龍865+的優化版本 , 技術上沒啥突破但勝在價格便宜 , 所以無論是手機還是平板 , 這顆芯片都受到廠商的歡迎 , 也推出了不少用戶青睞的產品 。
既然高通吃到了次旗艦芯片的甜頭 , 那么今年肯定會繼續采用這個策略 。 除了旗艦芯片驍龍8 Gen1之外 , 高通也會推出類似驍龍870這樣的新次旗艦芯片 。 這主要還是來自聯發科的壓力太大 , 除了天璣9000之外 , 聯發科還會推出次旗艦的天璣8000芯片 , 如果高通沒有相應的對策 , 那么在旗艦手機之外的市場 , 還是很難和聯發科競爭 , 畢竟在用戶和廠商眼里 , 驍龍7XX芯片實在不夠打 , 而且也沒有什么新品 , 驍龍870顯然有點過時了 。

而現在消息表示 , 為了迎戰聯發科天璣8000 5G芯片 , 高通今年的次旗艦芯片也會很快 , 但高通依然不會單獨開發一顆芯片 , 也不會在驍龍8 Gen1的基礎上做減法 , 而是將2020年底發布的驍龍888芯片 , 并對廠商進行補貼 , 讓手機廠商將驍龍888芯片下放到中高端產品上 。 目前國內及海外的手機品牌商都表示對這一方案有興趣 。
實際上在高通8 Gen1手機還沒上市之際 , 旗艦智能手機仍以搭載驍龍888芯片為主 , 比如華為新推出的P50 Pcoket以及OPPO的Find N , 都采用這一芯片 。 不過為了對抗聯發科即將上市的天璣8000 , 高通開始下放驍龍888 , 近期Realme GT2、摩托羅拉edge S30等都是新上市搭載驍龍888的機型 , 定價也在3000元人民幣以下 。 比如說摩托羅拉edge S30 , 價格最低只需要1799 人民幣 , 是迄今最便宜的驍龍888 5G手機 , 對比同價位聯發科天璣1200的手機 , 顯得非常有競爭力 。

所以不出意外的話 , 在2022年 , 我們能看到更多的手機和平板采用驍龍888這顆芯片 , 同時價格會一路走低 , 就像去年的驍龍870產品一樣 。 當然高通能不能用驍龍888來抵擋來自天璣8000的攻勢 , 現在還說不準 , 一方面要看天璣8000手機上市的價格是多少 , 另一方面也要看兩顆芯片在性能方面的差異 。
目前天璣8000可以肯定的是 , 在功耗和發熱上遠遠低于驍龍888 , 畢竟天璣8000是新的設計 , 同時還采用的是臺積電的5nm工藝 。 不過在性能上就不好說了 , 因為天璣8000沒有像驍龍888這樣擁有X1大核心 , 它只有四顆A78大核和四顆A55的小核 , 所以在單核性能上驍龍888可能會有一定的優勢 。 不過驍龍888的發熱問題幾乎無解 , 這也是用戶需要考慮的地方 。

【高通驍龍|今年高通次旗艦芯片是啥?說出來你可能不信,竟然是驍龍888】但不管如何 , 將驍龍888下放到次旗艦的地位 , 對于高通而言算是一步好棋 , 不需要單獨設計芯片 , 同時也能有效對抗聯發科的攻勢 , 如果驍龍888的手機和平板 , 價格會比較親民的話 , 我們估計還是會熱銷 , 只是這樣去年的一些旗艦手機恐怕就不是那么好賣了 。 另外驍龍888定位下放后 , 原有的次旗艦芯片驍龍870的定位會進一步降低 , 很可能會和過去的驍龍7系列差不多 , 預計會成為主流的5G手機芯片 。

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