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中興|高通將“AI”塞入基帶，驍龍X70發布，還有全球首個Wi-Fi 7芯片

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中興|高通將“AI”塞入基帶，驍龍X70發布，還有全球首個Wi-Fi 7芯片

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中興|高通將“AI”塞入基帶，驍龍X70發布，還有全球首個Wi-Fi 7芯片

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作者 | 云鵬
編輯 | 心緣
智東西3月1日消息 ， 就在昨晚 ， 高通在巴塞羅那MWC上發布了四款重磅新品及相關技術 ， 包括驍龍X70調制解調器及射頻系統、Wi-Fi和藍牙連接系統FastConnect 7800以及高通S5音頻平臺（QCC517x）和高通S3音頻平臺（QCC307x） 。
【中興|高通將“AI”塞入基帶，驍龍X70發布，還有全球首個Wi-Fi 7芯片】驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統是全球首個5G AI處理器 ， 而FastConnect 7800是全球首個Wi-Fi 7解決方案 。 兩款音頻平臺支持CD品質的無損音頻、耳塞立體聲錄制功能 ， 游戲時延降低25% 。
一、AI融入提升網絡穩定性、靈活性 ， 4nm工藝輔助功耗優化得益于高通5G AI套件的加入 ， 驍龍X70增加了眾多新特性 ， 包括AI輔助信道狀態反饋和動態優化、全球首個AI輔助毫米波波束管理、AI輔助網絡選擇以及AI輔助自適應天線調諧 。

驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度 ， 搭載了高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合 。 驍龍X70中的高通5G超低時延套件支持終端廠商和運營商最大限度地減低時延 。
同時 ， 驍龍X70引入第3代高通5G PowerSave技術 ， 結合4納米基帶工藝、高通QET7100寬帶包絡追蹤技術和AI輔助自適應天線調諧等技術 ， 能夠在各種用戶場景和信號條件中動態優化發射和接收路徑 ， 從而降低功耗并延長電池續航 。
高通宣布 ， 驍龍X70預計于2022年下半年開始向客戶出樣 ， 商用移動終端預計在2022年晚些時候面市 。
二、Wi-Fi 7能帶來怎樣的可能？多連接并發成關鍵高頻多連接并發技術是FastConnect 7800移動連接系統中的標志性Wi-Fi 7特性 ， 其可同時利用兩個Wi-Fi射頻 ， 在5GHz和/或6GHz頻段實現四路數據流的高頻連接 。

基于高頻多連接并發技術 ， FastConnect 7800支持所有多連接模式 ， 用戶可通過使用日益普及的6GHz頻段中的320MHz信道 ， 或全球范圍可用的5GHz頻段中的240MHz信道 ， 體驗最低的時延和干擾 。
在高通看來 ， 將4路雙頻并發（DBS）特性拓展至高頻段可在當今網絡中實現直接的益處 。 高頻多連接并發技術以業界知名的高通4路雙頻并發（2×2+2×2）特性為基礎 ， 通過5GHz和/或6GHzWi-Fi連接 ， 可支持在接入點和客戶端之間協同使用或單獨用于多客戶端場景 ， 以實現極低的時延性能表現 。
此外 ， 通過新一代的智能雙藍牙技術 ， 即擁有優化連接的兩個射頻 ， FastConnect 7800為Snapdragon Sound驍龍暢聽技術、藍牙LE Audio（藍牙低功耗音頻）和藍牙5.3帶來良好支持 ， 使藍牙配件的信號連接范圍增加近1倍、配對時間縮短一半 。
通過FastConnect 7800 ， 藍牙終端設備可利用Snapdragon Sound驍龍暢聽技術串流高帶寬的沉浸式音樂 ， 同時為游戲手柄和/或其他輸入設備提供穩健、快速響應的連接 。
三、音頻平臺支持無損音質 ， 各場景重點優化時延及穩定性此次高通發布的兩款超低功耗無線音頻平臺——高通S5音頻平臺（QCC517x）和高通S3音頻平臺（QCC307x） ， 均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術 。 兩款平臺經過優化并支持雙藍牙模式 ， 將傳統藍牙無線音頻和全新LE Audio技術標準相結合 。

兩款新平臺為音頻OEM廠商提供了更好的靈活性 ， 支持其面向多個層級進行產品定制 ， 采用上述兩款新平臺的音頻設備可支持更多特性 ， 包括Snapdragon Sound驍龍暢聽技術、16-bit 44.1kHz的CD級無損藍牙音質、32kHz超寬帶語音支持超清晰通話等等 。

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