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芯片|第一顆3D封裝芯片誕生，這也是華為的成功

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芯片|第一顆3D封裝芯片誕生，這也是華為的成功

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芯片|第一顆3D封裝芯片誕生，這也是華為的成功

【芯片|第一顆3D封裝芯片誕生，這也是華為的成功】

最近 ， 英國的一家AI芯片公司火了 ， 他們發布了一款產品 ， 通過采用臺積電的7nm工藝 ， 實現了對5nm芯片的靠近 ， 而這家公司采用的正是3D芯片封裝技術 。



在2021年 ， 有消息稱 ， 華為將用2個14nm芯片 ， 實現類7nm工藝性能的3D芯片封裝技術生產芯片 。 當時有人表示 ， 這是試圖將兩杯50度的水倒在一起 ， 實現100度的水溫 。




根據英國公司的介紹 ， 利用3D芯片封裝技術 ， 不僅集成了600億個晶體管 ， 同時實現了40%的速度和16%的功耗提升 。 這足以證明 ， 利用14nm工藝 ， 可以實現對7nm ， 甚至3nm芯片的優勢 。



如果在2021年 ， 華為公司根據反對3D芯片封裝技術的觀點 ， 改用其他方法提高芯片性能問題 ， 或將錯過一個大市場 。 不得不說 ， 英國公司在3D芯片封裝技術的成功 ， 用事實證明了這條路是對的 ， 也證明了聽信“2杯50度開水不能加熱到100度”的觀點 ， 將會使華為錯過擺脫芯片危機的一個機會 。

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