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耳機|AMD新版64核霄龍性能提升66%，3月底上市

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耳機|AMD新版64核霄龍性能提升66%，3月底上市

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耳機|AMD新版64核霄龍性能提升66%，3月底上市

2021年底AMD推出了新版的EPYC 7003系列霄龍處理器 ， 代號為Milan-X ， 依然是7nm Zen3架構 ， 最多64核 ， 但用上了3D V-Cache緩存 ， 總容量高達804MB ， 性能提升多達66% ， 現在該系列處理器將在3月份上市 。
AMD高級副總裁兼服務器業務部總經理Dan McNamara在采訪中確認了此事 ， 稱代號為Milan-X 的CPU 正在向客戶提供樣品 ， 預計將在本月底推出該產品 。 考慮到之前有爆料稱消費級的銳龍7 5800X3D處理器也是本月底前上市 ， 這意味著AMD的3D V-Cache增強版Zen3處理器終于能全面上市了 。

AMD的Milan-X處理器包括四款型號 ， 64核心的霄龍7773X、32核心的霄龍7573X、24核心的霄龍7473X、16核心的霄龍7373X ， 三級緩存從原有的最多256MB統一增加到768MB 。 如果再算上4MB一級緩存、32MB二級緩存 ， 一顆64核心的霄龍 ， 就擁有恐怖的804MB緩存 ， 雙路就是幾乎1.6GB！
至于性能提升 ， AMD表示 ， 更多的緩存可以大大減輕系統內存帶寬壓力 ， 同樣16核心的Milan-X、Milan ， Synopsys VCS上實測EDA RTL驗證工作負載 ， 性能提升了多達66％ 。
目前霄龍7003X系列已經贏得了微軟、戴爾、聯想、惠與、超微、思科等眾多客戶的新方案 。

此外 ， 去年11月 ， AMD發布了Instinct MI250/MI250X計算卡 ， 不但升級6nm工藝、CDNA2計算架構 ， 還首次采用多Die整合封裝(MCM) ， 內部集成兩個芯片 ， 達成最多220個計算單元、14080個核心、128GB HBM2e內存 ， 成為AMD的第一款ExaScale百億億次級別加速卡產品 。 按照路線圖 ， 下一代產品要升級到CDNA3架構 ， 早先有曝料稱將命名為Instinct MI300系列 ， 內部集成多達四個芯片 ， 或者叫四個GCD 。
最近 ， AMD ROCm開發者工具更新中出現了四個MCM封裝芯片的設備ID ， 分別是0x7408、0x740C、0x740F、0x7410 ， 基本坐實了早先傳聞 。 雖然這份文件里對應的產品代號還是“Alderbaran” ， 也就是MI250系列 ， 但應該是個占位符 ， MI300系列的核心代號我們還不知曉 。

四芯封裝 ， 如果每個還是110個計算單元、每單元64個核心 ， 那么總計有望達到440單元、2.8萬個核心 。 即便每個芯片的規模有所縮減 ， 總體也有望超過2萬個核心 ， 相當瘋狂 。 很顯然 ， 狂堆核心已經是不二法門 ， NVIDIA下代游戲卡Ada Lovelace據說會有1.8萬個核心 。 也難怪功耗扶搖直上 ， PCIe 5.0甚至制定了最多600W供電能力的新標準 。

與此同時 ， Linux補丁內出現了“AMD GF940”的名字 ， 顯然是新的GPU編號 ， 和目前MIX250系列的“GFX90a”不但命名類似 ， 而且支持的指令集也很接近 ， 不出意外就是下一代CDNA3架構產品 。
【耳機|AMD新版64核霄龍性能提升66%，3月底上市】

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