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華為因為麒麟芯片產能的原因 ， 導致華為手機處于無芯片可用的局面 。 而沒有了麒麟芯片的加持 ， 華為手機的市場份額一路大跌 ， 而且華為最終的解決方案 ， 是采用高通驍龍處理器 ， 同時還沒有5G支持 。 不過華為有振奮人心的消息被曝光 ， 對于芯片方面有了解決方案 ， 不過我個人卻覺得華為的芯片解決方案并不能用在華為手機上 ， 尤其是華為Mate50上 。
華為堆疊芯片專利曝光
華為在芯片的解決方案上從未放棄 ， 之前就曝光了華為申請的一組專利 ， 是有關芯片堆疊技術 。 華為想要通過將14納米工藝的芯片進行堆疊封裝 ， 從而達到7納米工藝芯片的性能 。 在華為的這個專利曝光之后 ， 外界對華為麒麟芯片的堆疊技術眾說紛紜 ， 但是華為官方從未對堆疊芯片技術進行過表態 。 不過令人意外的是 ， 華為官方對于芯片堆疊技術終于松口了 ， 官方正式承認了芯片堆疊技術的存在 。
讓人意外的是 ， 華為官方在年報發布會上正式承認了芯片堆疊技術的存在 。 華為官方表示 ， 華為堆疊技術的原理是用堆疊換性能 ， 用面積換性能 。 從華為官方的表態來看 ， 似乎華為麒麟芯片又有希望很快能夠被用在華為手機上了 ， 而且國內14納米工藝芯片制造技術已經趨于成熟 ， 如果14納米芯片能夠量產 ， 那么堆疊技術可以讓14納米芯片達到7納米工藝芯片的性能水準 。
但是在這里我可能要給廣大網友潑冷水了！
蘋果已經率先采用了這個技術
實際上芯片堆疊技術可以理解為一種全新的芯片封裝技術 ， 比如蘋果最新發布的M1 Ultra芯片 ， 就是將兩枚蘋果M1 Max芯片進行了封裝 ， 從而成為一款全新的蘋果M1 Ultra芯片 。 蘋果M1 Ultra的芯片的性能方面經過測試 ， Geekbench的單核跑分結果 ， 蘋果M1 Ultra的單核跑分并不比蘋果M1 MAX強太多 ， 但是在多核跑分測試結果上 ， 蘋果M1 Ultra的得分是蘋果M1 Max的2倍 ， 所以從性能上來看 ， 堆疊之后的蘋果M1 Ultra芯片確實要比蘋果M1 Max強很多 ， 這也充分說明了堆疊芯片的優勢 ， 并且是切實可行的 。
但是蘋果M1 Ultra芯片并不是完美的 。 堆疊芯片無緣華為Mate50
華為堆疊芯片無法在華為手機上使用 ， 比如華為Mate50上的原因主要有兩個 ， 第一個就是堆疊芯片的面積巨大 。 以蘋果M1芯片、蘋果M1Pro、蘋果M1 Max和蘋果M1 Ultra四款芯片的尺寸相比較可以看出來 ， 蘋果M1 Ultra芯片的面積尺寸是蘋果M1 Max的兩倍 ， 同時是蘋果M1的8倍 。 從蘋果目前使用堆疊芯片的情況來看 ， 華為若是想要堆疊芯片使用的話 ， 也無法逃避芯片面積增加的問題 ， 而且芯片面積增加還帶來另一個問題就是功耗 。
【英偉達|華為新技術再次確認！蘋果已率先采用，但兩個原因無緣華為Mate50】芯片堆疊之后不光面積增加 ， 同時芯片晶體管的數量也在增加 ， 這么一來芯片的功耗無疑也會增加 。 所以蘋果M1 Ultra的芯片不會被用在便攜設備上 ， 只能用在桌面級的設備上比如MAC 。 同樣的道理 ， 如果華為的麒麟芯片想要堆疊之后使用在手機上 ， 不光主板的面積需要增加 ， 同樣手機的散熱也是一個問題 ， 尤其是在遇到功耗峰值的時候 ， 如何在一部手機的面積上解決兩顆芯片的散熱 ， 目前來看這個問題暫時無解 。
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