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耳機|華為堆疊芯片專利公布，和蘋果理念完全不同，依然面臨2大考驗

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耳機|華為堆疊芯片專利公布，和蘋果理念完全不同，依然面臨2大考驗

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耳機|華為堆疊芯片專利公布，和蘋果理念完全不同，依然面臨2大考驗

【耳機|華為堆疊芯片專利公布，和蘋果理念完全不同，依然面臨2大考驗】華為官方已經公開宣布了用面積換性能 ， 用堆疊換性能的堆疊芯片的設計思路 ， 這條消息確實讓所有人都為之振奮 ， 因為華為官方正式宣布堆疊芯片技術的存在 ， 這也就意味著華為正在努力解決芯片短缺的問題 。 同時華為的堆疊芯片的技術專利也得到了曝光 ， 從曝光的華為堆疊芯片專利來看 ， 和蘋果的設計思路是完全不同 。
華為堆疊芯片專利曝光 ， 采用上下堆疊的方式

華為堆疊芯片的相關內容已經得到了曝光 ， 在華為申請的相關專利中 ， 可以看到華為的堆疊芯片設計思路 ， 是將兩枚芯片采用了上下堆疊的方式進行封裝 。 同時將兩枚芯片各保留一端的接口與外界連接 ， 從該專利的相關信息來看 ， 還是有不少亮點的 ， 比如在有限供電的需求下 ， 該堆疊芯片能夠保證不錯的功耗 ， 從而節約更高的額成本 ， 讓單位功率下的半導體芯片產生更高的性能 。
蘋果M1 Ultra的芯片封裝思路完全不同
實際上華為的堆疊芯片專利技術 ， 蘋果已經提前實現了量產 ， 比如蘋果目前最強的處理蘋果M1 Ultra ， 這款處理器就是將兩顆蘋果M1 Max芯片進行封裝而來 。 不過華為堆疊芯片的思路是將兩顆芯片采用上下的方式進行連接 ， 而蘋果M1 Ultra則是在平面上將兩顆芯片進行拼接 ， 兩者的思路是完全不同 ， 并且各有利弊 。
華為的堆疊芯片比單個芯片更厚 ， 蘋果的M1Ultra的面積是單個芯片面積的兩倍 ， 所以在使用的環境中也完全不同 。
依然面臨兩大考驗
雖然華為堆疊芯片的專利已經曝光 ， 但是最終想要實現量產依然還需要解決兩個大問題 。 第一個問題就是在手機內的空間設計 。 從華為堆疊芯片的信息來看 ， 堆疊芯片需要兩顆芯片疊加而成 ， 所以在厚度方面比傳統的單個芯片更厚 。 這就對手機內部狹窄的空間有了更高的要求 ， 畢竟手機內部的集成化設計要求非常高 ， 而芯片的厚度提升為原來的兩倍 ， 這對華為手機的工業設計能力也提出了更巨大的挑戰 。

其次是華為堆疊芯片厚度增加和功耗增加之后的散熱如何解決 ， 是第二個問題 。 在手機機身尺寸不變的情況下 ， 芯片的厚度增加 ， 顯然無法在主板上擺放完整的散熱材料 ， 這對于散熱材料的設計也提出了一個新挑戰 。 而且芯片厚度增加 ， 也讓手機原本寶貴的空間更加珍貴 ， 同時對手機散熱也造成了一定的困難 ， 這也是堆疊芯片繼續解決的第二個問題 。
獨家觀點盡管還存在許多難題要解決 ， 但是華為堆疊芯片專利的曝光 ， 讓我們看到了希望 ， 或許很快搭載堆疊芯片的華為自研手機又會繼續和消費者見面 ， 華為手機的鯰魚效應又會讓手機市場煥發新的容光 。

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