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現在我們的顯卡絕大部分都是側面安裝 ， 除了極個別的渦輪散熱顯卡會采用內部吸風---尾部吹出的方式外 ， 基本上都是如下圖所示 ， 用三個風扇吸入機箱冷氣 ， 冷卻了鰭片后 ， 帶著熱量再吹出機箱里 。
這時候有小伙伴就會問了：啊 ， 老黃 ， 這么設計不就相當于被窩里放P---自產自銷了嘛？為啥不在側面開幾個洞 ， 讓顯卡的熱風直接吹出去呢？
這個或許有效果 ， 但是為啥大部分廠商不這么干呢？你想想 ， 現在基本大家都是有機玻璃做的機箱側板 ， 一整片玻璃上如果開幾個洞 ， 散熱肯定好了 ， 但是副作用太大 ， 不僅加工成本提升 ， 玻璃還更容易碎！除非做成以前的老機箱這樣 ， 但是這樣也太丑了吧：
不過也不是完全沒有辦法 ， 動力火車推出了一款“風大師”EATX機箱 ， 算是解決了側透 or 側吹相互兼顧的問題 ， 動力火車設計了一種叫GSTS散熱系統的側透設計 ， 將散熱風扇安裝在GSTS散熱系統的側透面板上 ， 輔助顯卡排熱 。
不僅如此 ， 就連底部電源側板也是可以開啟的 ， 這樣在機箱內部就形成了一個四通八達的風道 。
這時候多嘴的小伙伴又要提問了：啊 ， 你這還不是風扇的功勞嗎 ， 大不了我把側板打開散熱不就行了嗎？
那行吧 ， 今天咱就拿這款機箱 ， 在不借助機箱風扇的情況下進行對比測試 ， 測試分為正常使用環境、封閉GSTS散熱出風口的封箱環境以及徹底打開機箱側板的三種環境 。
測試環境：
i5-12490F 全核3.9GHz ， 關閉C節能模式 ， 將4096W功耗上限全開；
散熱器為超頻三EX6000白色款六管散熱器；
顯卡使用的是華碩的RX 6500XT 4G TUF 。
那來吧 ， 直接開測！在封箱環境下 ， 我會用封口膠徹底封死GSTS散熱系統面板；而在正常使用情況下 ， 我會觀察在不依靠機箱風扇的情況下 ， 留出這個GSTS散熱系統會在多大程度下影響電腦使用溫度 。
在開箱狀態下 ， 溫度確實得到了最大程度的釋放 ， 在Aida64雙烤（GPU+FPU）設置下 ， 開箱CPU/GPU僅為63/50度 ， 待機溫度41/32度 。
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