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英特爾|英特爾對LGA 1700壓力過大致CPU彎曲表態變形在預期內，改動會失保修

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英特爾|英特爾對LGA 1700壓力過大致CPU彎曲表態變形在預期內，改動會失保修

英特爾第12代酷睿桌面處理器的插座從LGA 1200變成了LGA 1700 ， 尺寸也由37.5×37.5 mm變成了45×37.5 mm ， 其形狀也從正方形變成了長方形 ， 鎖扣方式也和之前不一樣 。 面積的增大和形狀的改變 ， 帶來了原來沒有想到的狀況 。
由于LGA 1700插座的鎖扣明顯比LGA 1200插座的壓力要大得多 ， 處理器中間的IHS承受了巨大的壓力 ， 長時間使用會壓彎處理器 ， 更嚴重的問題是影響了處理器的散熱效果 。 此前有PC愛好者通過LGA 1700插座的四個螺絲位安放M4墊圈 ， 或者使用自制支架 ， 以解決該問題 。
【英特爾|英特爾對LGA 1700壓力過大致CPU彎曲表態變形在預期內，改動會失保修】
近日 ， 英特爾通過TomsHardware發表了一份聲明 ， 對相關問題表態：

“關于IHS的變化 ， 我們尚未收到涉及第12代酷睿處理器超出規格運行的報告 。 我們的內部數據顯示 ， 第12代桌面處理器上的IHS在安裝到插槽后可能會有輕微的變形 。 這種輕微的偏移是在預料之內的 ， 不會導致處理器超出規格運行 。 我們強烈建議不要對插座或鎖扣機制進行任何修改 。 此類修改將導致處理器超出規格運行 ， 并可能使任何產品保修失效 。 ”

英特爾承認存在的問題 ， 但表示不會導致性能問題 。 英特爾所說的處理器超出規格運行的報告 ， 意思是這種變形不會使芯片的溫度高于100攝氏度 ， 并且增加的發熱量不會使其低于基礎頻率 。 不過這并不意味著對性能表現沒有影響 ， 處理器可能達不到最大睿頻 ， 或者持續時間較短 。 除了處理器 ， 主板長時間使用也可能會有彎曲的情況 ， 增加了損壞的機率 。
此外 ， 英特爾還對媒體提出的一些問題進行了解答 。
是否有任何計劃改變ILM的設計？這種情況可能只存在于某些版本的ILM ， 是否確認這些些ILM符合規格的嗎？

  • 根據目前的數據 ， 我們不能將IHS偏轉的變化歸因于任何特定的供應商或插座機制 。 我們正在與合作伙伴及客戶一起調查任何潛在的問題 ， 并在適當的情況下提供相關解決方案 ， 進一步指導工作 。
一些用戶報告稱 ， 彎曲問題導致熱傳遞減少 ， 這是有道理的 ， 因為這顯然影響了IHS與散熱器之間的接觸 。 如果這種影響足以導致過熱降頻 ， 英特爾是否會對這些產品進行退貨和保修?
  • 輕微的IHS彎曲是意料之中的 ， 不會導致處理器超出規格運行 ， 也不會阻止處理器在適當的條件下達到英特爾公布的頻率 。 我們建議用戶如果發現使用的處理器有任何功能問題 ， 可以與英特爾客戶服務部聯系 。
處理器的彎曲問題也會影響到主板 ， 最終也會壓彎主板 ， 這增加了主板損壞的可能性 ， 這種情況也符合規范嗎？
  • 當主板上出現背板彎曲時 ， 是由放置在主板上的機械負載造成的 ， 以便在處理器和插座之間進行電氣接觸 。 IHS變形和背板彎曲之間沒有直接的聯系 ， 不過這兩者都是由插座的機械負載造成的 。
英特爾堅持認為Alder Lake的彎曲不是問題 ， 不過想要得到最佳性能和散熱效果的高端玩家顯然不同意這種說法 。 雖然芯片升高幾度對大多數用戶而言 ， 可能不會影響其使用 ， 但追求極致的游戲玩家或超頻發燒友更愿意通過其他手段 ， 解決因彎曲導致的散熱問題 。

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