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贛州|今日最in：臺積電2026年初將交付首批2nm芯片│ 4月26日

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贛州|今日最in：臺積電2026年初將交付首批2nm芯片│ 4月26日


4/26 今天不容錯過「半導體」
-臺積電2026年初交付首批2nm芯片 ， 蘋果、英特爾率先采用
-消息稱蘋果將于明年發布iMac Pro和搭載M3芯片的iMac
【贛州|今日最in：臺積電2026年初將交付首批2nm芯片│ 4月26日】「智能汽車」
-零跑全球首發無電池包CTC技術
-日產公布輔助駕駛技術進展 ， 可探測減速車流
「元宇宙」
-佳能將推出新款MR眼鏡 影像顯示面積增至2.5倍
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「醫藥生物」
-華盛昌新冠抗原檢測試劑盒自測產品獲歐盟CE認證
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「新能源」
-SK On擬建方形電池試產線 有望贏得大眾汽車訂單
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「人工智能」
-大疆教育上線AI人工智能教育套件
-中國信通院近日發布《2022年人工智能白皮書》
「更多硬科技」
-開源鴻蒙生態進展：全球下載次數高達6300萬
-IEEE發布首個供應鏈金融區塊鏈國際標準
半 導 體
■臺積電2026年初交付首批2nm芯片 ， 蘋果、英特爾率先采用
據報道 ， 臺積電據稱將于2025年底開始使用N2（2nm級）工藝量產芯片 ， 并于2026年初交付第一批芯片 ， 第一批客戶將是蘋果和英特爾 。 華興證券分析師Sze Ho Ng在一份客戶報告中指出 ， 英特爾將于2024年底進行N2產品風險生產；蘋果方面 ， 將作為臺積電提供專用產能支持的主要客戶 。 不過 ， 由于距離量產時程尚有一段時間 ， 目前還不清楚屆時蘋果的哪些SoC將使用N2工藝 。 （財聯社）
■消息稱蘋果將于明年發布iMac Pro和搭載M3芯片的iMac
據報道 ， 當前消費者們正在等待蘋果在2022年推出搭載M2芯片的機型時 ， 該公司似乎已經開始了之后一代機型的研究工作 ， 消息稱蘋果有可能在2023年發布iMac Pro和搭載M3芯片的iMac 。 預計蘋果將在今年推出使用了M2芯片的新款Mac電腦產品 ， 然而有消息稱 ， 該公司目前正在測試其第三代自研芯片 ， 即M3 。 Mark Gurman稱 ， 當前M3芯片項目“已經在進行中” ， 目前正在進行測試 。 （新浪科技）
■日本新技術讓氧化鎵成本降至百分之一
源自東北大學的初創企業C&A與東北大學教授吉川彰的研發團隊開發出一種技術 ， 能以此前百分之一的成本制造有助于節能的新一代功率半導體的原材料“氧化鎵” 。 研發團隊通過直接加熱原料來制造氧化鎵結晶的設備 ， 制造出了最大約5厘米的結晶 。 將原料裝入用水冷卻的銅質容器 ， 利用頻率達到此前約100倍的電磁波 ， 使原料熔化 。 目前該團隊正推動生產實用化 。 （科創板日報）
■2022年中國臺灣將占全球晶圓代工48%產能
集邦咨詢TrendForce表示 ， 2022 年中國臺灣地區占全球晶圓代工12寸約當產能 48% 。 若僅考慮12寸晶圓產能則超過五成 ， 先進工藝 16nm（含）以下市場占有率高達 61% 。 中國臺灣 2021 年半導體產值市場占有率 26% ， 排名全球第二；IC 設計及封測產業分別占全球 27% 及 20% ， 位列全球第二及第一；晶圓代工市場占有率則以 64% 穩居第一 。 TrendForce預計 ， 2025 年中國臺灣晶圓代工產能市場占有率將略微下降至 44% 。 其中 ， 12寸晶圓產能市場占有率落在 47%；先進工藝產能則約為 58% 。 此外 ， TrendForce 表示 ， 至 2025 年中國臺灣仍將掌握全球 44% 的晶圓代工產能 ， 甚至擁有全球 58% 先進工藝產能 。 （芯查查）
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