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芯片|臺積電傳來4nm消息，華為Mate50芯片基本確定，花粉面臨兩難選擇

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自從麒麟芯片不能正常生產之后 ， 華為被迫使用高通芯片仿佛已經成了定局 ， 從去年的華為P50系列到今年的MateXs2折疊屏手機 ， 高通已經徹底成為了華為的芯片供應商 。 這對華為來說顯然有點糾結 ， 一方面華為MateXs2采用了新技術 ， 更加輕薄 ， 同時也更加耐摔 ， 但另一方面高通888表現不佳 ， 而且還是個4G 。

華為MateXs2發布 ， 余承東表明態度不過在MateXs2發布之前 ， 余承東卻給廣大花粉吃了一顆定心丸 ， 那就是華為的供應鏈緩過來了 ， 未來的華為手機不會一機難求 ， 可以更容易的購買到 。 從MateXs2的價格上來看余承東說的沒錯 ， 畢竟大規模量產和供貨 ， 可以最大限度降低成本 ， 進而降低售價 。

但畢竟折疊屏目前還是小眾產品 ， 大多數花粉在等待的其實還是Mate50 。 根據相關博主透露 ， Mate50基本確定會在今年的7月份正式發布 。 而芯片方面 ， 臺積電也傳來了最新消息 。
華為Mate50芯片基本確定 ， 臺積電即將出貨根據消息表示 ， 臺積電基于4nm工藝的芯片高通8Gen1 Plus即將進入出貨階段 ， 這顆芯片也就是所有國產廠商目前都在期待的高通8Gen1升級版 。 性能方面預計會有10%左右的提升 ， 發熱相對高通8Gen1可能會有所改善 ， 但整體其實不用抱有太大系統 ， 主要還是得看各家廠商在散熱方面的優化 。

而與高通8Gen1Plus一同到來的 ， 還會有4G版本的高通8Gen1芯片 ， 這顆4G芯片很多人都清楚 ， 是供應給華為Mate50手機的 ， 這一點與之前的爆料信息基本吻合 。
這個消息對華為來說是件好事 ， 但對花粉來說卻并不友好 。 因為對于華為來說 ， 高通8Gen1可以有效提升華為Mate50的整體表現 ， 雖然相較于高通8Gen1Plus可能會有一定差距 ， 但總歸比888更好 。 不過對于花粉來說 ， 等待了近兩年的Mate旗艦依舊是4G+高通 ， 屬實難以選擇 ， 但是如果不選擇的話又沒有其他華為旗艦可選 ， 可謂是兩難抉擇 。

5G可能也有解決方案而為了解決Mate50沒有5G的問題 ， 華為在發布Mate50系列的同時可能還會發布一款5G手機殼 ， 通過外掛方面來讓手機實現5G功能 ， 但整體表現肯定不如集成5G基帶 ， 對于華為來說這也是沒有辦法的辦法 。

其實就未來幾年的情況來說 ， 華為可能會一直使用高通的芯片產品 ， 因為國產芯片先進工藝技術在短時間內很難有所突破 ， 因為除了制造難題還有光刻機難題 ， 唯一可能的希望就是高通芯片+國產5G元器件的組合 ， 或許是華為回歸5G手機市場最有可能實現的方案 。

并且除了Mate50本身以外 ， 鴻蒙3.0系統對華為來說也是一個發展的重點 ， 即便是沒有麒麟芯片 ， 靠著鴻蒙的差異化 ， 同樣能夠保證華為在手機市場上的競爭力 。
你認為呢？

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