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華為|華為又一項專利公開，該項專利可以使手機性能提升？

華為芯片

華為|華為又一項專利公開，該項專利可以使手機性能提升？

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華為|華為又一項專利公開，該項專利可以使手機性能提升？

前段時間 ， 華為有一項名為“柔性屏支撐機構及可卷曲的電子設備”專利公布 ， 這項專利的主要的研究對象就是智能手機了 ， 看樣子 ， 華為而是想研發卷軸屏的手機 ， 從專利的圖片來看 ， 架構上有點類似于竹簡 ， 這不正是網上描繪卷軸屏的樣子嗎？【華為|華為又一項專利公開，該項專利可以使手機性能提升？】近日 ， 華為又一項專利得到公開 ， 根據國家知識產權局顯示 ， 這項名為“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”專利是從 2019 年 10 月 30 日申請的 ， 2022 年 5 月 6 日公開 。

該項專利的申請公布號為 CN114450786A ， 申請號為 2019801009413 ， 申請人是華為技術有限公司 ， 地址在廣東省深圳市龍崗區坂田華為總部辦公樓 。
華為的這項專利從 2019 年申請的 ， 現在已經是 2022 年了 ， 差不過快三年的時間了 ， 不知道華為關于這項“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”專利的研發到哪種地步了 ， 估計已經快到中后期了吧 。

從這項“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”專利的摘要來看 ， 一種芯片堆疊封裝結構(100)及其封裝方法、電子設備(1) ， 涉及電子技術領域 ， 用于解決如何將多個副芯片堆疊單元(30)可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元(10)上的問題 。 芯片堆疊封裝結構(100) ， 包括:主芯片堆疊單元(10) ， 具有位于第一表面上的絕緣且間隔設置的多個主管腳(11)；第一鍵合層(20) ， 設置于第一表面上；第一鍵合層(20)包括絕緣且間隔設置的多個鍵合組件(21)；多個鍵合組件(21)中的每個包括至少一個鍵合部(211) ， 任意兩個鍵合部(211)絕緣設置 ， 且任意兩個鍵合部(211)的橫截面積相同；多個鍵合組件(21)分別與多個主管腳(11)鍵合；多個副芯片堆疊單元(30) ， 設置于第一鍵合層(20)遠離主芯片堆疊單元(10)一側的表面；副芯片堆疊單元(30)具有絕緣且間隔設置的多個微凸點(31)；多個微凸點(31)中的每個與多個鍵合組件(21)中的一個鍵合 。

總的來講 ， 華為研發的這些專利都是為了以后做準備 ， 仔細想想 ， 如果這兩項專利合二為一 ， 應用在一臺智能手機上 ， 是多么讓人愉快的事 。

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