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iOS|美國對華為下狠手，日本人拆了部Mate30，發現真相驚人

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iOS|美國對華為下狠手，日本人拆了部Mate30，發現真相驚人

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◆關鍵在于實現技術的“恐怖平衡” 。
正解局出品
波瀾再起 。
前兩天 ， 美方宣布 ， 將限制華為使用美國技術和軟件在美國境外設計和制造半導體的能力 。
昨天（5月18日） ， 華為召開分析師大會 。
會上 ， 華為輪值董事長郭平說 ， 華為業務將不可避免地會受到巨大的影響 。

美國商務部的聲明
一年前 ， 美國就直接把矛頭對準華為 ， 正像郭平所言 ， 華為“已被錘煉得皮糙肉厚 ， 有信心找到解決方案” 。
這一年多 ， 華為到底進步了多少？
還有哪些不足？
要全面分析 ， 肯定是很難的 。
不過 ， 最近日本人干了一件事 ， 倒給出不錯的思路 。
01
進展可喜 ， 美國零部件下降到1%
前段時間 ， 日本著名的財經媒體日經新聞和專業科技實驗室Fomalhaut Techno Solutions做了一件有趣的事情 。
它們拆了一部華為最高端機型的新產品“Mate30”5G版 。
華為Mate30系列5G版在去年11月1日全平臺開賣 ， 當時距離美國下手已經有半年 ， 相當程度上也代表了華為擺脫美國 ， 自主發展的努力 。
日經新聞和這家科技實驗室 ， 把一部華為5G版的Mate30拆開 ， 然后對每個零部件進行鑒定 ， 確定每個零部件的生產廠商來自哪個國家或者地區 。
然后再考慮市場行業 ， 估計出零部件的價格 ， 從而計算出整部手機在不同國家和地區的采購比例 。
如何呢？
結果顯示：
相比4G版本 ， 5G版本來自美國的零部件從11.2%下降到1.5% 。
而且 ， 美國主要是玻璃殼等少數部件 ， 用日經新聞報道的話說就是“幾近于消失” 。
同時 ， 國產零部件占比從25.3%提高到41.8% ， 提高了65%以上 。
【iOS|美國對華為下狠手，日本人拆了部Mate30，發現真相驚人】
尤其是 ， 華為在核心部件上的進步非常明顯 。
比如 ， 芯片很多就來自華為的子公司海思 。
像通信芯片部分就采用由華為海思研發的產品 ， 而在過去華為4G手機上 ， 這部分芯片原本主要由思佳訊（Skyworks Solutions）提供 。
思佳訊正是一家美國大型通信芯片企業 。

實際上 ， 從2G到5G ， 中國通信設備商整體上實現了從追趕到引領的轉變 。
目前 ， 世界主流設備上主要就是4家：華為、中興、愛立信、諾基亞 。
尤其是 ， 華為在過去10年研發支出超過6000億 ， 其中2019年就支出將近1400億 。
在5G專利方面 ， 華為已經是目前全球專利數量最多的公司 。 在2020年初 ， 華為是3147項 ， 全球第2的三星是2795項 。
華為已經能生產不含美國零部件的5G基站 。

02
也有隱憂 ， 芯片、系統難題沒有完全解決
但正像華為說的 ， 這次美國的措施 ， 華為業務將不可避免地會受到巨大的影響 。
為什么這么說？
我們還是先說芯片 。
上周 ， 我寫過一篇文章《特朗普要求臺積電到美國開新工廠 ， 他在害怕什么？》 。
其實 ， 我們說的芯片主要包括三塊：設計、制造、封裝和測試 。
在很大程度上來說 ， 現在我們被“卡脖子”的主要是缺少工具 。

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