固態硬盤|零件級拆解SER4,替換配件跑分增加17.5萬分,性能提升29.9%( 三 )



聊完了性能部分 , 直接進入SER4的拆解 。 很多人可能會對主機內部的構造比較感興趣 , 目前網絡上還沒找到這款主機的詳細拆解過程 , 我就來做第一個吃螃蟹的人吧 。

拆解主機要先從背部入手 , 擰掉主機背面的四顆螺絲(黃圈里標注的位置)可以拆開主機的底蓋 。

打開蓋子的時候一定要小心 , 幅度不能太大 。 箭頭所指的位置有一條連接SATA硬盤的數據線 , 小心不要扯斷數據線 。

把底蓋平放在桌面上 , 方便后面拆卸硬盤數據排線 。

把數據線兩邊的卡子(上圖箭頭所指位置)向上提起可以打開卡扣取出排線 , 排線另一邊同樣操作 。 這個過程注意要用巧勁兒 , 千萬不能大力出奇跡 。

取出的排線是這個樣子的 。

主機底蓋上集成了2.5英寸的硬盤位 , 硬盤防護蓋板通過卡扣(上圖箭頭所指位置)固定 。 這里需要使用比較大的力氣才能打開蓋板 , 拆卸的時候可以放心大膽得用力 , 金屬蓋板如果有變形 , 用手捏一捏就可以復原 。

去掉硬盤防護蓋板以后可以看到SATA硬盤的接口被固定在背板上 。

2.5英寸的SATA硬盤是通過平推的方式(箭頭所指方向)插進硬盤位的 。 在加裝防護蓋板的情況下硬盤倉只能安裝7mm厚度的硬盤 。 如果您手里的硬盤厚度大于這個數值 , 可以考慮不裝蓋板 , 直接用螺絲固定在硬盤位上就可以 。

擰掉兩顆固定螺絲可以拆掉SATA硬盤的接口 。

去掉底蓋以后可以SER4的內部就一覽無余了 。 可以看到SER4只有一個NVMe硬盤位 , 2條SO-DIMM筆記本內存插槽 。 出廠內置了一塊500GB容量的intel 660p固態硬盤和一條16GB的英睿達內存 。 固態硬盤上還有一塊體積很大的導熱硅膠增強硬盤的散熱 。

拆掉固態硬盤后可以看到在硬盤位下面是M2230規格的無線網卡 , 型號RZ608 , 支持WiFi6E和藍牙5.2 。 在繼續后面的拆解前需要先拔掉無線網卡的天線 。 天線座子的位置被用黑膠進行了固定 , 在拆解的時候需要先小心地去除黑膠 。 這個過程動作一定要輕 , 我就是因為比較粗暴把無線網卡的座子拆壞了 , 損失一塊無線網卡 。

取下內存、固態硬盤、無線網卡和天線以后就可以拆卸主板了 。 主板通過四角的四顆螺絲固定 。

取主板以前要揭掉HDMI接口上方一角的金屬屏蔽布(箭頭所指位置) , 只揭掉角上的一點就可以 , 不用全部去掉 。

主板和主機外殼之間的縫隙非常小 , 取主板的難度比較大 。 捏住USB口凸起的位置 , 向箭頭方向發力可以輕松取出主板 。

取出主板后可以看到主機殼體的做工還是非常細致的 。 風扇對應的位置設計了通風孔 。 其他部位都有六角形的花紋 , 可以增強上面板的強度 。 無線網卡的收發天線粘在主機殼體上 。

翻過主板背面可以看到體積比較大的散熱風扇 。 風扇通過2顆螺絲固定 , 拆掉兩顆螺絲 , 拔掉電源線就能取下風扇 。

取風扇前要注意 , 風扇和散熱鰭片連接的部位有絕緣貼紙密封 , 可以保證風扇吹出的風不會從散熱鰭片的接縫處漏掉 。

風扇參數DC 5V/0.5A 。

去掉風扇可以看到這款主機使用了2條熱管進行散熱 , 和大部分筆記本差不多是同樣的方案 。 熱管被4顆螺絲固定在主板上 。 其中臨近左下角螺絲位置的是主板的BIOS電池 。 電池同樣被用黑膠進行了固定 。 怕再次手殘拆壞主板 , 我沒有拆掉BIOS電池 。

拆卸后的散熱系統就是上圖的樣子 , 2條熱管連接到密集的散熱鰭片上 。

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