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AMD第一代Exascale APU產品Instinct MI300 ， 該產品由Zen4 CPU和CDNA3顯卡核心提供有
對AMD的Exascale APU的首次提及可以追溯到2013年 ， 更多的零碎零件在來年揭曉 。 早在2015年 ， 就了提供EHP的計劃 ， 一種Exascale異構處理器 ， 基于當時即將推出的Zenx86核心和Greenlan獨顯 ， 在2.5D中介層上帶有HBM2顯存 。 最初的計劃最終被取消 ， AMD繼續在CPU和顯卡服務器領域發布霄龍和Instinct產品線 。 AMD正在以下代Instinct MI300的形式重新推出EHP或Exascale APU
AMD Exascale APU再次在的CPU和顯卡之間形成和諧 ， 結合Zen4核心和CDNA3顯卡核心 。 這是第一代Exascale Instinct APU 。 APU于本月底流片 ， 2023年的潛在發布 ， 同時推出CDNA3顯卡架構用于HPC段
到2022年第三季度 ， 第一塊芯片在AMD的實驗室中投入使用 。 該平臺本身被視為MDC ， 多芯片芯片 。 在之前APU采用新的Exascale APU模式 ， 有采用BGA外形尺寸的SH5插槽
除了CPU和顯卡 ， Instinct MI300 APU背后的關鍵驅動因素是HBM3顯存支持 。 仍不確定EHP APU上的確切芯片數量 ， 但已失效 ， 之前已經揭示了具有2、4和8個HBM3芯片的芯片配置 。 模具照片顯示在最新的幻燈片中 ， 還顯示了至少6個模具 ， 全新的配置 。 有幾種Instinct MI300配置正在開發中 ， 一些配置僅具有CDNA3顯卡芯片和具有Zen4和CDNA3的APU設計
AMD霄龍服務器圖泄露 ， 霄龍熱那亞X在2023年初推出 ， 帶有Zen4和3D-V緩存 ， 熱那亞、貝加莫和都靈使用SP6插槽
【AMD|AMD旗艦顯卡MI300，Zen4+CDNA 3核心，性能爆棚】AMD希望專注于基于LGA 6096插槽的SP5平臺 ， 配備至少兩代處理器陣容 ， 熱那亞和貝加莫 。 AMD霄龍熱那亞CPU在200-400W產品中配備96個Zen4核心 ， 而Bergamo在320-400W產品中配備總共128個Zen4核心 。 SP5平臺是一種高端設計 ， 提供1P和2P、12通道DDR5內存、160個PCIe 5.0通道、64個CXLV1.1+通道和12個PCIe3.0通道
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