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CPU|裝機必知 CPU的功耗和需求那點事

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CPU永遠是裝機的中心配件 ， 根據性能/價格來選到最合適的CPU之后 ， 根據啥選其他配件呢 。 你說價格？呃 ， 當然也是 ， 但在價格之外 ， 對周邊各種配件選擇影響最大的參數 ， 應該就是CPU功耗啊 。 散熱器要看發熱功耗TDP、主板供電要看實際功耗、電源功率要看電流需求……相信很多小伙伴已經暈了 ， 今天咱們就簡單梳理一下它們 ， 暑促和暑假想裝機的小伙伴趕緊了解下吧 。

首先是TDP（Thermal Design Power ， 熱設計功耗） ， 看到這個名字大家應該就能猜到了 ， 沒錯 ， 就是發熱量的一個指標 ， 當然是選CPU散熱器要關注的 。 這里說一下 ， 這個是給散熱器設計用的指標 ， 不是準確參數 ， 比如標準狀況下發熱功耗85W、90W、93W的CPU可能都會標注為95W TDP ， 意思就是選用相應能力的散熱器就夠用 。

然后是最近AMD發布會后頻繁出現的一個概念TPP（Package Power Tracking ， 封裝功率追蹤） 。 它表示封裝內所有單元的總功耗 ， 比如銳龍7000的TDP預計為125W ， TPP預計為170W ， 為啥銳龍會用這種說法呢？看看它的封裝蓋下更復雜的多芯片模式就知道了 ， 只說CPU功耗很容易被誤解的 。

與TPP類似的指標在Intel最新的酷睿中被叫做Maximum Turbo Power（最大加速功率） ， 而且對這種超高功率的描述更具體 ， 它是一種CPU在供電、散熱充足的情況下短暫提升頻率時需要的功率 。 Intel的這個指標可比類似的AMD TPP高得多 ， 能達到Processor Base Power（處理器基本功耗 ， 與TDP類似）的兩倍之多 。

TPP也好 ， 最大加速功率也罷 ， 與它們關系最大的當然就是接口以及“直連”接口的主板供電模組了 。 隨著功率的提升 ， 設計余量不足接口要增加供電針腳 ， 接口當然就得變化 。 而主板上的供電模組電流就得增大 。 這里說一下 ， 供電模組的xx相并不能直接說明它的供電能力 ， 而是用多組并行的方式來分擔工作、降低壓力和發熱量 。

最后說一下電源針對CPU的供電 。 在測試中 ， 因為要考慮主板供電等部分的消耗 ， 12V的CPU輔助供電需要提供的電流及總功率（電流×電壓）遠高于CPU廠商的標稱功率 ， 而它才是CPU對電源的需求 。 看看數據 ， 酷睿對電源的供電要求又翻了一番 ， 達到4倍 ， 以此類推AMD的供電要求應該是再×1.5 。 這樣對電源的需求應該也就可以算出來了吧 。

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