【華為榮耀|榮耀X40不太一樣，超視覺全面屏+5nm旗艦芯，這才是真香直屏旗艦】
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近一年來 ， 榮耀手機的成長大家有目共睹 ， 手機品質逐步趕上了華為 ， 國內市場占有率全面提升 ， 比當初的華為表現更優秀 。 榮耀之所以能夠取得今天的成就 ， 主要是因為對用戶體驗把控的相當到位 。 從近一年來發布的各類新機也可以看出 ， 雖然各類機型的性價比并不是最高的 ， 但用戶體驗卻遙遙領先 。
除此之外 ， 榮耀新機的更新速度明顯加快 ， 不少機型也已經全面恢復更新 。 如今僅剩Note系列還沒有歸來 。 市場覆蓋率已經相當高 。 榮耀70系列此次全面突破 ， 深受用戶好評 。 不過需要注意的是 ， X系列機型的表現也不容忽視 。 在千元機市場表現極佳 。 隨著新機的發布節奏加快 ， 榮耀X40也將被提升日程 ， 根據最新的渲染設計圖來看 ， 榮耀X40不太一樣 ， 外觀設計更進一步 ， 顏值與性能共存 。
可以看到 ， 榮耀X40此次使用獨特的圓角機身 ， 與iPhone SE3有些相似 ， 擁有手感更佳的曲面機身 。 正面屏幕不出意外 ， 依舊是直屏方案 。 采用更穩妥的打孔方案 ， 前置鏡頭并沒有取消 ， 也沒有采用屏下相機技術 。 雖然沒有達到一體全面屏的目標 ， 但這塊挖孔全面屏表現也不差 。 屏幕挖孔得到了有效控制 ， 兩側屏幕黑邊也進一步縮小 ， 下巴和額度控制的也很到位 ， 屏占比接近部分真全面屏手機 ， 榮耀的設計能力值得認可 。
至于屏幕的具體配置 ， 自然沒有太多懸念 ， 屏幕尺寸將再次升級 ， 達到了6.82英寸 ， 屏占比達到了90%以上 。 此次或將升級為OLED材質屏 ， 支持120赫茲旗艦級高刷 。 還將加入高頻PWM調光功能 。 屏幕視覺效果全面改善 ， 大屏有了新體驗 。
機身設計變化很大 ， 除了圓角邊框之外 ， 相機模組也采用主流的矩形設計 ， 直接置于機身中間的位置 ， 類似與一體化機身的設計方案 ， 鏡頭模組雖然呈凸起狀態 ， 但與機身深度融合 ， 顏值極為靚麗 ， 有種旗艦機的質感 。 至于鏡頭配置有些特殊 ， 僅有兩顆鏡頭 ， 但均為高像素 ， 50MP主攝+20MP超廣角 ， 主攝將配備一顆大尺寸傳感器 ， 雙鏡頭的拍照效果還是值得認可的 。 在千元機中必然會脫穎而出 。
榮耀70系列大家都熟悉 ， 頂配版使用天璣9000芯片 ， 榮耀X40定位千元機 ， 并不會使用這顆高端旗艦芯片 。 不到核心性能也不差 ， 將首次使用天璣8000芯片 。 這顆芯片依舊由臺積電代工 ， 采用5納米工藝制程 ， 性能及功耗控制能力并沒有任何問題 。 除此之外 ， 榮耀對這顆芯片的調教將更加到位 ， 綜合表現遠高于驍龍778G 。 配合GPU TURBO X圖像加速引擎 ， 6.82英寸大屏 ， 游戲體驗自然也不差 。
續航和快充也是榮耀X40的優勢 ， 此次將電池容量提升至5450毫安時 ， 在整個手機市場都很少見 ， 能夠帶來更持久的續航 。 為了滿足5450毫安時大容量電池的充電需求 ， 快充速率也達到了66瓦 ， 續航配置相當完美 。 充電速率、續航時長都很不錯 。
從以上配置可以看出 ， 榮耀X40各項配置全面升級 ， 5納米旗艦芯+6.82英寸高刷直屏 ， 配合高像素雙攝 ， 5450毫安時大容量電池 ， 自然會帶來不一樣的使用體驗 ， 又是一款真香直屏旗艦 。
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