【CPU|AMD銳龍7000處理器成功開蓋：繼續采用釬焊散熱】
AMD已經公布了銳龍7000系列處理器的部分參數 ， 其中還包括CPU的真機圖 ， 盡管只是工程樣品 ， 但是CPU的整體布局大體不差 ， 而現在網上也有人對一塊銳龍7000系列處理器進行直接開蓋 ， 當然與之前的銳龍處理器一樣 ， 采用的是釬焊進行散熱 。 相比較導熱硅脂 ， 自然散熱性能更加出色 。
這一次的釬焊主要的涂抹部分仍然是I/O芯片以及底部的兩顆CCD計算核心 ， 不過看起來涂抹地不是很均勻 ， 而CPU的八爪魚部分則是使用膠水進行固定 ， 開蓋效率要比之前的銳龍處理器更高 ， 此外據開蓋的用戶稱 ， 銳龍7000系列處理器的散熱頂蓋的重量有所提升 ， 似乎散熱性能也有所提升 。 之前根據對于銳龍7000內部計算單元的測量 ， 發現銳龍7000處理器在計算面積上與銳龍5000相比甚至有所減少 ， 不過由于采用臺積電5nm工藝 ， 在晶體管上應該更加出眾 。 具體性能上 ， 銳龍7000系列處理器的單核性能比銳龍5000處理器提升至少15% ， 看起來應該是和12代酷睿處理器一個水準 。 預計AMD將會在今年下半年正式推出銳龍7000系列處理器 ， 功耗以及價格都將有所提升 。
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