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芯片|AMD模塊化設計將采用第三方定制芯片，或半定制業務后又一重大戰略

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芯片|AMD模塊化設計將采用第三方定制芯片，或半定制業務后又一重大戰略

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【芯片|AMD模塊化設計將采用第三方定制芯片，或半定制業務后又一重大戰略】近年來 ， AMD一直推行其半定制業務 ， 為客戶提供更貼近需求的個性化產品組合 ， 比如為PlayStation 5和Xbox Series X/S設計定制芯片 ， 以及近期大賣的Steam Deck掌機 。 此外 ， AMD也更多地嘗試在芯片中采用堆疊和模塊化設計 ， 以適應不同應用場景的需求 ， 同時進一步提高性能 。
據TomsHardware報道 。 在最近的分析師日會議上 ， AMD首席技術官（CTO）Mark Papermaster談到了半導體制造和芯片互連技術的最新進展 ， 未來AMD的芯片設計似乎將走向模塊化 ， 這很可能是半定制化以后的又一項重大戰略舉措 。

Mark Papermaster表示 ， AMD專注于讓芯片更靈活、更容易地實現擴展 ， 未來可以合并多個定制模塊在芯片封裝中 。 這意味著AMD的客戶可以在其IP產品組合中進行挑選 ， 包括x86架構CPU、GPU、FPGA、基于Arm架構的芯片 。
由于AMD是UCIe聯盟的一員 ， 新的戰略也是建立在UCIe 1.0規范之上的 ， 涵蓋了芯片到芯片之間的I/O 物理層、協議和軟件堆棧等 ， 并利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）兩種高速互連標準 ， Mark Papermaster承認未來在平臺上添加第三方IP會變得更加容易 ， 現在已經有不少客戶積極地參與其中 。

AMD和臺積電（TSMC）有著緊密的合作關系 ， 可更多地利用臺積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術 ， 加上自身的Infinity Fabric總線技術 ， 在HPC等應用環境中可以提供更多的擴展空間 。 從半定制到采用第三方定制芯片 ， AMD似乎想引領異構芯片設計的潮流 。

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