集微網消息 ， 聯發科今（22）日發布天璣9000+旗艦 5G 移動平臺 ， 采用臺積電4納米制程和 Armv9 架構 ， 預計搭載天璣9000+的智能手機將在今年第三季于市場亮相 。
【天璣9000|聯發科推出旗艦5G平臺天璣9000+】據悉 ， 天璣9000+搭載八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心 。 天璣9000+的先進CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU ， 較上一代CPU 性能提升5% ， GPU性能更提升超過10% 。
天璣9000+支持 LPDDR5X存儲 ， 內建8MB CPU第三階快取和6MB系統快取 。 此外 ， 天璣9000+整合聯發科技第五代 AI 處理器 APU 5.0 ， 能為不同應用場景提供高能效AI算力 。
聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯表示 ， 天璣9000+將協助客戶打造強勁性能和先進行動技術的旗艦手機 。 天璣9000+擁有頂級AI、游戲、多媒體、影像和網絡連接功能 ， 將為使用者帶來游戲、無縫影音串流媒體播放等體驗升級 。
（校對/木棉）
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