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芯片|驍龍8+芯片還沒上市，就迎來了最強對手，天璣9000+芯片強勢來襲

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芯片|驍龍8+芯片還沒上市，就迎來了最強對手，天璣9000+芯片強勢來襲

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【芯片|驍龍8+芯片還沒上市，就迎來了最強對手，天璣9000+芯片強勢來襲】芯片|驍龍8+芯片還沒上市，就迎來了最強對手，天璣9000+芯片強勢來襲

導讀：最新的驍龍8+芯片還沒首發上市 ， 就迎來了最強對手 ， 天璣9000+芯片強勢來襲再次挑戰驍龍的地位

要說以前的手機芯片哪家強 ， 蘋果的獨占A系列芯片算是一個 ， 令人驕傲的華為麒麟芯片算是一個 ， 另一個就是高通的驍龍芯片了 ， 雖然還有聯發科芯片 ， 但是綜合性能還是和蘋果、麒麟、高通有一定差距的 。 但是因為某些原因 ， 華為目前已經無法生產出高性能的旗艦麒麟芯片了 ， 所以在安卓市場上 ， 高通的驍龍芯片可以說有點“一家獨大”的意味在其中了 ， 但是不同蘋果A芯片的是 ， 高通驍龍面對這樣好的環境 ， 幾乎沒什么競爭的時候不是一往無前的毫無保留推出新的高性能芯片 ， 而是瘋狂“擠牙膏” ， 這也導致了高通驍龍的888系列芯片“折戟” 。
驍龍的口碑為何急轉直下？
21年一定是高通驍龍的“成名之戰” ， 因為發布的高通驍龍888高端旗艦芯片在功耗和發熱上存在著很大的問題 ， 即便是各個廠商努力的優化芯片 ， 堆疊了大量的散熱材質 ， 包括VC液冷散熱技術和多層石墨烯 ， 也沒有什么好轉 。
所以21年發布的手機各家開發布會的時候 ， 有意思的是一場發布會半場都在講自己是怎么解決散熱問題的 ， 但是實際體驗下來高通驍龍888這枚芯片的功耗還是太大 ， 非常影響續航能力 ， 而且發熱嚴重 ， 也會讓手機愈發卡頓 ， 解決方式就是用上驍龍888的“小弟”驍龍870， 反而是在功耗、發熱和性能上都起到了一定的平衡 ， 那年驍龍870也成為了最有口碑的安卓芯片 。
聯發科天璣芯片的崛起
正當高通驍龍處理器“擺爛”的時候 ， 這邊不被看好的聯發科經過不斷地努力推出了天璣的多款新品 ， 不管是天璣8000還是天璣8100以及后來的高端旗艦芯片天璣9000芯片在性能、功耗和發熱上都有一個很好的均衡 。 可能性能還與同級別的驍龍芯片差一點點 ， 但是綜合使用下來 ， 確實要比高通驍龍的芯片好很多 。 這也是為什么聯發科的天璣芯片后來居上的原因之一了 ， 各個廠商也都紛紛棄用高通驍龍芯片 ， 而選擇聯發科的天璣芯片 。
高通驍龍8+芯片的到來
可能是看到聯發科這邊的天璣芯片已經撼動了自己的位置吧 ， 高通驍龍也是馬不停蹄地發布了自己的新款新品 ， 在全新一代的高通驍龍8芯片上進行了進一步的升級 ， 在今日推出了高通驍龍8+芯片 ， 這枚芯片雖然還沒有新機搭載上市 ， 但是根據已有的數據 ， 我們可以看出驍龍還是努力地去解決功耗大和發熱的問題 ， 在功耗方面已經降低了30%左右 ， 這個提升還是很明顯的 。
天璣9000+能否“背刺”驍龍？
有趣的是 ， 不知道高通是不是看到天璣9000搶占了很大一部分的高端機市場 ， 所以才推出了驍龍8+芯片 ， 但是怎么也沒有想到其實聯發科已經早有準備 ， 天璣9000已經再次升級成為了天璣9000+芯片 。
從官方給到的數據提升來看 ， 天璣9000+較之前的天璣9000 ， 性能提升了15%左右 ， GPU的性能提升了10%左右 ， 而超大核的最高主頻也提升到了3.2GHz 。 如果單看數據的話 ， 不能說完全“背刺”驍龍8+芯片 ， 也是不相上下 ， 最后還是要看實際體驗的 ， 尤其是功耗和散熱部分 。

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