realme|紅魔7S系列、realme真我GT2大師探索版 將陸續發布

realme|紅魔7S系列、realme真我GT2大師探索版 將陸續發布

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realme|紅魔7S系列、realme真我GT2大師探索版 將陸續發布

紅魔 7S 系列暨游戲新裝備發布會將于 7 月 11 日 15:00 舉行 , 號稱“滿級魔王 , 穩幀制勝” 。

紅魔7S 系列 , 包括 紅魔7S、 紅魔 7S Pro 。
紅魔系列將首批搭載第一代驍龍 8 + 移動平臺 , 驍龍 8+ 移動平臺核心架構與驍龍 8 相同 , 均為超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三叢集架構 , 但 CPU 核心最高主頻提升到 3.2GHz , CPU 性能實現 10% 的提升 , 同時 GPU 性能也提升了 10% 。

紅魔 7S
該機將搭載高通驍龍 8+ Gen1 芯片 , 采用 6.8 英寸 1080×2400 分辨率的 OLED 屏 , 尺寸為 170.57×78.33×9.5mm , 重 215 克 , 配備 4500mAh 電池 , 支持 165W 快充 , 擁有 64MP 主攝 , 提供紅藍漸變、黑、綠三配色 , 最高 18GB 內存 + 512GB 存儲 。
紅魔 7S Pro
該機將搭載高通驍龍 8+ Gen1 芯片 , 采用 6.8 英寸 1080×2400 分辨率的 OLED 屏 , 尺寸為 166.27×77.1×9.98mm , 重 235 克 , 配備 5000mAh 電池 , 支持 165W 快充 , 擁有 64MP 主攝 , 提供紅藍漸變、黑、綠三配色 , 最高 18GB 內存 + 1TB 存儲 。
realme 真我 GT2 大師探索版將于 7 月 12 日14:00 發布會見!

realme 真我 GT2 大師探索版將搭載驍龍 8+ 移動平臺 。 搭載驍龍 8 + 移動平臺 , 驍龍 8+ 移動平臺核心架構與驍龍 8 相同 , 均為超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三叢集架構 , 但 CPU 核心最高主頻提升到 3.2GHz , CPU 性能實現 10% 的提升 , 同時 GPU 性能也提升了 10% 。
【realme|紅魔7S系列、realme真我GT2大師探索版 將陸續發布】realme 真我 GT2 大師探索版厚 8.2mm , 重 199g , 采用 6.7 英寸 2412×1080 120Hz AMOLED 屏 , 配備 4880mAh(標稱 5000mAh)電池 , 支持 100W 快充 , 前置 16MP 鏡頭 , 后置 50MP + 50MP + 2MP 鏡頭 。

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