微軟|首發4nm芯片，芯片黑馬有望“彎道超車”，高通這一次難辦了微軟

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隨著時間進入了9月份以后，整個手機行業算是迎來了高潮時刻，因為蘋果即將發布全新的iPhone13系列手機，高通也即將亮相全新的驍龍898芯片。盡管華為沒辦法發布芯片，但屆時整個手機行業又將開始一場全新的競爭，高通、蘋果甚至三星都將放出“大招” 。

首發4nm芯片， “芯片黑馬”強勢出擊或許是高通這些年以來過得太過于舒服，驍龍888以及中端芯片的產品表現有些不盡人意。而趁此機會，被稱為“芯片黑馬”的聯發科，卻有望崛起成為5G時代的芯片巨頭。因為聯發科天璣2000芯片目前已經傳來了消息。

根據消息表示，聯發科天璣2000芯片將采用臺積電的4nm芯片技術，整體功耗表現十分穩健，采用全新的V9架構，超大核采用X2核心， GPU性能和CPU性能大漲，整體表現完全不弱于驍龍898芯片。目前天璣2000芯片已經被送往部分廠商測試，年底實現小規模量產。值得一提的是，天璣2000芯片將會是全球首發4nm工藝的產品。

說到聯發科可能很多人第一時間的反應是嫌棄，但如今的聯發科相較于以前來說已經今非昔比。尤其是今年發布的天璣1100和天璣1200兩款產品，性能方面表現完美，功耗表現也更低，發熱量比高通驍龍888更加冷靜。

性能有望“彎道超車”？而此次天璣2000芯片除了在大核方面采用了X2超大核心，同時A10大核與A510中核的性能提升也比較明顯，所謂的“一核有難，九核圍觀”的局面也基本消除。所以就目前的情況來說，聯發科極有可能憑借著天璣2000在旗艦市場與高通驍龍898進行一次正面對抗。

拋開聯發科的因素不談，高通雖然采用的同樣是4nm技術，但畢竟是三星的工藝。近幾年三星工藝的芯片表現略顯一般，功耗和發熱量都令人不是十分滿意。如果今年驍龍898的發熱表現與去年的驍龍888相同，恐怕高通將會一舉被聯發科實現“彎道超車” 。

高通這次恐怕不香了除了性能和功耗兩個因素，最重要的是在芯片成本上，聯發科芯片的成本相比于高通來說也要更低一些。這就導致手機廠商和消費者都能享受到更多的優惠，尤其對性價比黨來講更有著莫大的吸引力。所以說高通這次恐怕要不香了。

現如今手機用戶對于聯發科的態度比較像當年PC用戶對于AMD的態度，如今AMD在電腦市場已經強勢崛起，或許聯發科也即將會迎來自己的高光時刻。并且聯發科的崛起對市場來講并不是一件壞事，反而是一個好事。