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硬盤|AMD預測：2025年之前，高性能GPU也將達到700瓦

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硬盤|AMD預測：2025年之前，高性能GPU也將達到700瓦

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在最近的一次采訪中 ， AMD談到了其產品的未來 ， 包括高性能GPU 。 在該領域 ， 制造商正確地預測 ， 隨著顯卡功能的增長 ， 其功耗也會隨之增長 。
AMD預計 ， 即使在2024年底之前 ， 我們也可能開始看到TDP高達700瓦的GPU 。 該公司還談到了在每瓦性能方面的進一步優化 ， 這可能會使其比英偉達更具優勢 。

在采訪中 ， AMD高級副總裁談到了這樣一個事實 ， 即大多數硬件的功耗最近都處于非常強勁的上升曲線上 ， 這也適用于針對大規模高性能計算（HPC）工作負載的產品以及我們在自己家中使用的游戲PC 。
隨著性能的提高 ， 功耗也會提高 。 如上圖所示 ， AMD預測 ， 即使在2025年之前 ， 高性能GPU也將達到700瓦的TDP ， 顯示出在過去幾年中似乎加速的持續上升趨勢 。
關于即將推出的Nvidia GeForce RTX 4090據稱可怕的功率要求的各種謠言向我們表明 ， 問題比我們想象的要近 。 畢竟 ， 一些泄密者預測 ， 下一代GPU與匹配的英特爾Raptor Lake處理器配對將需要一個巨大的1 ， 200瓦電源（PSU） 。
AMD 對電源效率進行分區并不是什么新鮮事 。 2014年 ， 該制造商啟動了一項所謂的“25×20”計劃 ， 該計劃導致其移動CPU的效率在2020年底之前提高了25倍 。 現在 ， AMD也有一個類似的持續計劃 ， 被稱為“30×25” 。 這一次 ， 紅隊計劃到2025年將其加速數據中心平臺的效率提高30倍 。 憑借每瓦特性能的前端和中心 ， AMD繼續嘗試改進其產品 ， 而不會導致功耗的災難性增加 。
盡管 30×25 計劃專注于 HPC ， 但聽起來 AMD 正在做出架構選擇 ， 這將對下一代 RDNA 3 顯卡以及隨后的 RDNA 4 顯卡產生積極影響 。

在談到即將推出的GPU時 ， Naffziger說：“我們公開承諾每瓦性能再提高50% 。
這顯然意味著AMD的目標是將RDNA 3 GPU的每瓦性能提高50% ， 而當前一代的顯卡 。 AMD目前是唯一一家在創建主流顯卡和處理器方面擁有豐富專業知識的制造商 ， 因此 ， 它能夠在創建新的GPU時利用其一些CPU理念
到目前為止 ， 大多數情況下 ， AMD通常比其競爭對手更保守 。 例如 ， Nvidia的GeForce RTX 3090 Ti具有450瓦的TDP ， 而AMD的旗艦產品Radeon RX 6950 XT在335瓦時保持更合理 。
【硬盤|AMD預測：2025年之前，高性能GPU也將達到700瓦】RDNA 3 GPU將于今年晚些時候發布 ， 并立即與Nvidia的RTX 40系列顯卡競爭 。 讓我們希望AMD的能效重點能夠使許多客戶免于購買新的電源 。

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