軟件|最強游戲手機評比,ROG6與紅魔7S誰能更勝一籌?

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【軟件|最強游戲手機評比,ROG6與紅魔7S誰能更勝一籌?】隨著第一代驍龍8+的發布 , 眾多手機廠家也紛紛推出了自己的新品 , 性能、功耗和發熱等都得到優化的情況下 , 搭載驍龍8+的手機在體驗上有了非常大的提升 。 尤其是對于咱們游戲玩家而言更是急需這樣一款用起來流暢又不容易燙手的手機 , 其中游戲手機又是最適合拿來玩游戲的神器 。 那么目前已經發布的兩款游戲手機ROG6和紅魔7S哪一款才是擁有完美體驗的夢中情機呢?今天咱們就來對比一下兩者都有哪些區別 , 幫助大家更好的選擇 。

既然是游戲手機 , 那么重點肯定是游戲體驗啦 , 首先要看的是性能和散熱方面的表現 , 畢竟流暢、不卡不燙是咱們玩家最基本的需求了 。 ROG6是最先發布的驍龍8+游戲手機 , 這次也是下了不少功夫 , 除了這顆強大的處理器芯片 , 還同時搭載滿血版LPDDR5+UFS3.1 , 三大頂級硬件的加持下 , 性能自然也是嘎嘎上升 , CPU和GPU性能提升了10%不說 , 功耗還降低了30% , 這就意味著手機更省電 , 玩游戲也沒那么容易發熱了 。

在散熱方面 , ROG6采用的是矩陣式液冷散熱架構6.0 , 但實際上手機本身是只有5層散熱 , 相比于前代采用了更大面積的石墨烯和真空腔均溫板作為散熱材料 , 有助于將熱量均勻分布在設備整體上 , 中置CPU和雙電池的方案也能更好的將核心熱量傳導到各個冷卻材料上 , 另外在CPU和散熱材質中間注入一種成分為氮化硼的冷卻材料(它的導熱性能是空氣的200倍) , 從而提高了CPU的散熱速度 。 最后還要加上外置的散熱背夾酷冷風扇6才是真正的散熱架構6.0 。 其實從結構圖中我們也能看到 , 真正內置于手機上的散熱導熱材料其實就是石墨烯、均熱板和氮化硼3種 。

接下來我們看一下紅魔7S又是怎么樣的呢?性能配置部分 , 紅魔7S一樣搭載的是驍龍8+和滿血LPDDR5、UFS3.1的三件套 , 這也是目前旗艦機的標配 。 硬件部分沒什么區別 , 但是在如何對游戲進行優化調教方面 , 明顯還是紅魔這種專業的游戲手機老廠經驗更足了 。 在紅魔7S上還搭載了MAGIC GPU自研穩幀引擎 , 包含渲染成像同步、五重渲染緩沖、TC補幀、Magic Write魔法速寫四大核心技術 , 官方宣稱可以消滅四大游戲卡頓場景 , 幀率穩定性提升60%!

另外在散熱方面紅魔7S給出的方案看起來也更為豪華 , 它的ICE9.0散熱系統擁有整整9層散熱材料和技術 , 包含航天級石墨烯復合相變材料、超大面積的VC液冷散熱板、超柔高導熱稀土等 , 最最主要的是手機內部還放置了一個主動散熱風扇 , 注意這不是ROG6的那種外置散熱背夾 , 是手機本身自帶的 , 好家伙這設計就很夸張了 。 當然了 , 這不是紅魔7S的首創 , 是從紅魔3開始經過多次迭代升級的版本 , 已經很成熟了 。 起碼從堆料上看 , 紅魔7S要比ROG6要強上不少 , 不知道實際效果怎么樣呢?

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