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半導體|手機相機越來越厚，不是啥好事

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半導體|手機相機越來越厚，不是啥好事

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半導體|手機相機越來越厚，不是啥好事

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半導體|手機相機越來越厚，不是啥好事

不知從什么時候開始 ， 手機相機模塊開始普遍變得凸起 ， 也許是大家已經適應了 ， 也許是不喜歡也沒有辦法 ， 近些年討論手機相機模塊凸起的人已越來越少 。 不過 ， 近期iPhone 14一份設計圖曝光 ， 卻令網友們再度集體吐槽相機凸起問題 ， 因為它的凸起實在太夸張了 。
據數碼博主@搞機Time爆料 ， iPhone 14 Pro Max的相機模塊突出竟高達4.17mm ， 雖然它不是相機模塊凸起最多的手機 ， 但蘋果的加入 ， 卻令我們不得不擔心 ， 相機模塊凸起會變成一種潮流 ， 引得Android廠商爭相模仿 。

圖源：微博截圖

作為全球旗艦機市場銷量最高的企業 ， 許多配置和改變蘋果并不是發起者 ， 卻通常是推動和引領者 。 比如說砍掉3.5mm耳機孔 ， 樂視帶頭蘋果跟進 ， 很快其他Android廠商也跟著取消了3.5mm耳機孔 。
iPhone 14系列相機模塊凸起加大 ， 很可能引領一波手機外觀設計與消費者審美的變化 ， 難道說相機模塊凸起 ， 真的就無藥可救？
相機模塊真的必須凸起嗎？說句實話 ， 手機廠商也不希望相機模塊凸起 ， 但在市場競爭之下 ， 它們卻不得不這么做 ， 因為誰也愿不愿意在拍照方面落后 。 相機模塊凸起 ， 主要原因就是CMOS圖像傳感器尺寸和配套鏡頭模組尺寸太大 ， 比如說前段時間小米發布新旗艦小米12S Ultra ， 竟然搭載了1英寸超大底傳感器IMX 989 。
這么大的CMOS ， 放到機身內需要占用大量的空間 ， 更不用說可能還要塞下潛望式長焦鏡頭 。 如果強行做成不凸起設計 ， 那么肯定會擠占電池或散熱組件的空間 ， 旗艦機追求性能 ， 續航或散熱太差 ， 用戶肯定也不滿意 。

圖源：雷科技攝制

之前OPPO曾另辟蹊徑 ， 嘗試把整個機身做的厚一些 ， 掩蓋相機模塊的凸起 ， 讓整個機身背面更加平整 。 以Reno 10倍變焦版舉例 ， 塞進去了1/2英寸大底CMOS ， 以及潛望式10倍混合光學變焦 ， 導致該手機厚度達到了驚人的9.3mm 。 與其同期的小米9 ， 厚度僅7.61mm ， 那一年蘋果發布的iPhone 11 Pro Max ， 厚度也不過8.1mm 。
在那個時代 ， 相機CMOS還不算太大 ， 9.3mm勉強可以接受 ， 可如今旗艦機CMOS尺寸翻倍 ， 再加上廠商紛紛給旗艦機上三主攝 ， 占用的空間更為夸張 。 過于厚重的機身難免影響到握持感 ， 這種強行不凸起的設計顯然行不通 。
以小米12S Ultra舉例 ， 機身厚度為9.06mm ， 相機模塊凸起約5mm ， 加起來已有1.4cm左右 。 我們還要考慮到手機的重量 ， 小米12S Ultra已經高達225g ， 做成1.4cm厚 ， 再加一個手機殼 ， 恐怕重量直逼300g 。 如果強行把整個機身做的這么厚 ， 小雷相信 ， 即便其他配置誠意十足 ， 米粉們也會掂量再三 。

圖源：雷科技攝制

取舍再三 ， 相機模塊凸起或許不是最美觀的選擇 ， 但卻是目前綜合顏值、手感、拍攝效果后的最佳選擇 。 一般來說 ， 手機相機模塊凸起的程度與手機檔次、拍攝效果成正比 ， 越高端的手機 ， 相機模塊凸起就會越嚴重 。 反倒是不追求拍攝效果 ， 目前仍以屏幕和處理器為重的中低端手機 ， 相機模塊突出較小 。
小雷擔心的就是 ， 在蘋果的帶動下 ， 未來相機模塊突出會成為一種潮流 ， 不再與拍攝性能或手機檔次相關 ， 而是像當初的劉海屏一樣 ， 成為手機行業審美變化的一種象征 。

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