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眾所周知 ， 作為國貨之光的華為 ， 曾一度占據了大半的國內手機市場 ， 甚至其海外市場也在逐年上升 ， 不過在受到美國的四輪制裁后 ， 華為也是元氣大傷 ， 一方面手機出貨量迅速萎縮 ， 市場份額也是跌出來前三 。 另一方面 ， 華為5G業務也無法全面開展 ， 雖然前段時間有了轉機 ， 但遠遠達不到預期 。
而在手機圈 ， 華為空出來的高端市場 ， 本以為會被小米、OPPO、vivo和一加等國產廠商接盤 ， 但事實上并沒有如此 ， 而是被蘋果搶走了大半！也正如余承東在朋友圈所說的那樣 ， 華為將高端市場讓給了蘋果！實際上 ， 就從近兩年的出貨量來看 ， 蘋果憑著iPhone13和iPhone12系列再次在高端市場一家獨大 ， 國產廠商想要超越它就更難了 。
其實 ， 這樣并不是國產廠商的手機不行 ， 這中間的核心原因有兩個 。 一是驍龍888和驍龍8的嚴重翻車 ， 導致國產高端旗艦整體體驗受到了影響 ， 因此就出現了短期內大幅度降價的問題 ， 入手的人自然會多方衡量 。 第二原因就是我們在芯片領域被卡了脖子 ， 正因為我們沒有自研的芯片可選 ， 所以歷年來高端旗艦也只能選擇高通驍龍芯片 ， 只要驍龍芯出問題 ， 那么我們就會跟著遭殃 。
【芯片|3納米芯片也拯救不了！痛失高通訂單后，國產手機終于開始崛起】
而歸根結底 ， 驍龍888和驍龍8Gen1的翻車 ， 主要是三星的原因 ， 因為這兩顆芯片都采用的是三星5nm和4nm工藝 ， 在能效比方面的表現很差 ， 所以功耗才會如此之高 ， 甚至不如7nm的驍龍870 。 不過 ， 目前最近的驍龍8+芯片就沒有用三星4nm工藝了 ， 而是采用的臺積電4nm工藝 ， 就從驍龍8+的數據來看 ， 能效比和耗電問題都基本被解決了 ， 由此可見在高端芯片工藝上 ， 三星還是不如臺積電 ， 而高通短時間內可能也很難再和三星合作了 。
三星其實也深知這一點 ， 在4nm芯片工藝上不如臺積電 ， 但為了重拾信心 ， 三星竟然率先表示已經實現了3nm芯片工藝的量產 ， 而且這類消息也是鋪天蓋地而來 。 不過 ， 沒過多久就遭到了“內行人”的打臉 ， 其表示三星這次量產只是小規模而已 ， 更多的是噱頭 。 此外 ， 郭明祺也表示 ， 從目前的趨勢來看 ， 驍龍8Gen2也多半會采用臺積電工藝生產 ， 三星將會被徹底拋棄 。
其實從市場上的反饋也可印證這一點 ， 就拿搭載驍龍8+處理器的小米12S系列和真我GT2大師探索版來說 ， 一個是高端旗艦 ， 一個是中端旗艦 ， 新機上市后并沒有數碼博主吐槽它們功耗問題 ， 更多的夸贊功耗比驍龍8低了很多 ， 而且這兩款手機在某東上的好評率也是高達98% ， 這足以說明一切了 。
而經歷了這場翻車事件后 ， 三星可謂是痛失了高通這一大客戶 ， 口碑也是急速下降 ， 而臺積電則贏了 。 不過 ， 除了臺積電之外 ， 另一個國產廠商也趁機崛起了 ， 那就是聯發科 ， 其推出的天璣9000芯片雖然功耗也偏高 ， 但對比驍龍8還是更具優勢一些 。 但整體來說 ， 三星滿盤皆輸 ， 國產廠商們也是被芯片拖了后腿 ， 以至于手機發熱和續航差的問題頻頻被吐槽 ， 銷量也是被蘋果力壓 。
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