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最近 , 微博大V@數(shù)碼閑聊站發(fā)微稱:“一個(gè)驍龍7系新平臺(tái)測(cè)試中 , 臺(tái)積電4nm” 。 這將在市場(chǎng)上傳聞已久的驍龍7 Gen 1+推到了臺(tái)前 , 而從微博發(fā)文的口氣來看 , 這款搭載驍龍7 Gen 1+的手機(jī)或在短期內(nèi)就上市銷售 , 至此 , 高通的中高端芯片 , 實(shí)現(xiàn)了全面臺(tái)積電工藝 。
說起來 , 今年發(fā)布的三星工藝驍龍7 Gen 1可謂是這些年來 , 高通發(fā)布的最令人無感的中端處理器 。 畢竟 , 其性能不僅遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于聯(lián)發(fā)科的同級(jí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——天璣8000系列 , 即便與上一代的驍龍778對(duì)比 , 其進(jìn)步也非常小 , 這讓搭載驍龍7 Gen 1的手機(jī)產(chǎn)品極少 。
不少?gòu)S家在今年發(fā)布的新產(chǎn)品 , 寧可使用上一代的驍龍778也不使用驍龍7 Gen 1 , 這令原本就在中端市場(chǎng)不占優(yōu)勢(shì)的高通 , 在今年更是大敗虧輸 , 在市場(chǎng)份額上更是大大落后于聯(lián)發(fā)科 。
在使用了更為先進(jìn)的A710核心和GPU核心后 , 驍龍7 Gen 1表現(xiàn)的依舊如此拉胯 , 這主要是因?yàn)槿前骝旪? Gen 1背負(fù)著兩大枷鎖 。 首先 , 自然是因?yàn)槿侵瞥痰南拗?, 在一定程度上限制了驍龍7 Gen 1的頻率 。 這讓驍龍驍龍7 Gen 1在制程上由驍龍778的臺(tái)積電6nm轉(zhuǎn)換為三星4nm后 , 雖然理論制程上升級(jí) , 但超大核的頻率并沒有提升 , 而大核的頻率提升也不足10% , 加上三星制程效率不佳的影響 , 從而導(dǎo)致三星版驍龍7 Gen 1在性能上提升有限 。 而這一枷鎖 , 在改用臺(tái)積電后 , 或有巨大的改變 。
【摩托羅拉|高通的自我救贖?驍龍7也要出臺(tái)積電版了!】另一個(gè)枷鎖則來源于高通自身 。 在上半年發(fā)布驍龍7 Gen 1時(shí) , 驍龍870依舊是熱銷機(jī)型的首選 , 如果驍龍7 Gen 1的性能趕超驍龍870 , 就會(huì)造成“下克上”的尷尬局面 。 不僅會(huì)影響驍龍870芯片的銷售 , 而且會(huì)讓高通的產(chǎn)品線變得混亂 , 這自然也是高通不愿意看到的 。
在這種情況下 , 控制驍龍7 Gen 1的性能表現(xiàn)就成為最簡(jiǎn)單、最見效的辦法 。 但時(shí)過境遷 , 如今使用驍龍870的手機(jī)基本已經(jīng)銷售完畢 , 實(shí)際上這條枷鎖在臺(tái)積電版的驍龍7 Gen 1上也已經(jīng)放松 。
在策略和工藝上的雙重放松 , 這讓臺(tái)積電版驍龍7 Gen 1的性能提升或遠(yuǎn)超驍龍8 Gen1 使用臺(tái)積電工藝后10%左右的提升 。 以臺(tái)積電的4nm工藝而言 , 已經(jīng)將4+4架構(gòu)的天璣8100的大核頻率做到了2.85GHz , 臺(tái)積電版驍龍7 Gen 1的1+3+4的超大核頻率有望突破3GHz , 而大核有望達(dá)到2.8GHz 。
這樣算起來 , 臺(tái)積電驍龍7 Gen 1的CPU有望提升20%甚至更高 , 從而超越驍龍870 , 能夠達(dá)到與天璣8000系列比肩的水平 。 在這種情況下 , 臺(tái)積電版的驍龍7 Gen 1或更值得我們期待 。
不過 , 時(shí)間已經(jīng)到了7月末 , 搭載臺(tái)積電版的驍龍7 Gen 1最快也要到8月才能上市 , 而隨著今年高通芯片的加速 , 新一代的驍龍8 Gen 2或在11月就正式發(fā)布 。 雖然下一代的中端芯片或要到明年4月才能面世 , 但隨著驍龍8 Gen 2的發(fā)布 , 市場(chǎng)熱點(diǎn)會(huì)迅速轉(zhuǎn)移到新一代芯片上 。
這樣 , 即便臺(tái)積電版驍龍7 Gen 1表現(xiàn)出色 , 其市場(chǎng)熱點(diǎn)也難于維持太久 , 再加上天璣8000系列已有不小的市占和多款機(jī)型 , 因此即便臺(tái)積電版驍龍7 Gen 1表現(xiàn)出色 , 也難于出現(xiàn)逆襲 , 推翻聯(lián)發(fā)科今年在中端市場(chǎng)上已經(jīng)取得的優(yōu)勢(shì) 。
只能說 , 臺(tái)積電版的驍龍7 Gen 1 , 終究還是來遲了一些 。
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