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cmos|2億像素CMOS已有三款，但真的都很強嗎

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2019年11月初在結束了對小米CC9 Pro的評測后 ， 我們三易生活認為 ， 其必然將引領智能手機影像設計的一個全新時代 。
但當時我們之所以會有這樣的想法 ， 并不完全因為“1億像素”很有噱頭 ， 而是更多地考慮到了這款機型對于機身內部結構、光學設計 ， 甚至SoC性能演進方向的長期影響 。

一方面 ， 小米CC9 Pro配備的三星HMX CMOS ， 擁有在當時看來匪夷所思的1/1.33英寸大底 。 事實上 ， 這款CMOS尺寸在此后的很長一段時間里 ， 幾乎都成為了手機行業的“頂級標桿” 。 直至如今 ， 不少2022年亮相的影像旗艦機型里 ， 主攝CMOS甚至都還維持著與當年CC9 Pro相同（HM3、GN1、GNV）、甚至更?。↖MX766、IMX787）的尺寸 。
【cmos|2億像素CMOS已有三款，但真的都很強嗎】另一方面 ， 前所未有的大底也意味著手機廠商必須去定制更高精度的光學鏡頭 ， 才能實現在盡可能薄的體型里滿足CMOS的進光量與解析力需求 。 而從后續發布的機型來看 ， 各種高成本的鍍膜技術、更復雜的鏡頭用料（比如超低反射鏡片、玻璃鏡片）、包括更積極地與傳統光學大廠（蔡司、哈蘇、徠卡）合作設計的鏡頭結構等 ， 基本也都是在這個時期開始興起 。

但如果用過小米CC9 Pro ， 你可能還會記得 ， 其相對孱弱的性能的確給影像體驗帶來了一些問題 。 并且有意思的是 ， 也正是在此之后 ， 主流手機芯片廠商幾乎都開始快提升旗艦SoC的影像算力 。 特別是在今年的第一代驍龍8、Exynos2200平臺上 ， 它們所配備的ISP都“恰好”能夠處理1.08億像素的30fps預覽+連拍合成 。
雖然我們承認 ， 如今以各類“1億像素”、“5千萬像素”為代表的超大底、超高像素設計 ， 已經成為智能手機影像設計的絕對主流方向 ， 而且用戶體驗也有著不錯的表現 。 但面對即將到來的“2億像素” ， 我們還是需要提醒一下大家 ， 目前最好是保持相對謹慎的態度 。
首先 ， 目前的2億像素CMOS不夠“大底”
2019年年底 ， 初代1.08億像素的三星HMX CMOS登場時 ， 基本上可以視作是此前那些4800萬、6400萬像素方案的“等比放大”版本 。 而之所以說“等比放大” ， 是因為其在提升總像素數量的同時 ， 相比此前的其他大底CMOS并沒有縮小單像素尺寸 。
請注意 ， 這一點很重要 。 因為它意味著當用戶開啟“全像素模式”時 ， 最初的1億像素大底 ， 起碼在每個像素的感光能力上相比此前技術已經很成熟的那些高像素CMOS ， 是沒有倒退的 。

相比之下 ， 如今的2億像素CMOS方案就顯得不那么樂觀了 。 到目前為止 ， 我們已經得知三款2億像素CMOS的技術信息中 ， 包括最初的HP1、疑似三星獨占的HP2 ， 以及當前“最新”的HP3 。 在這三款CMOS里 ， HP1和HP2都是1/1.22英寸、單像素0.64μm的規格 ， 而HP3則更“離譜” ， 它只有1/1.4英寸、單像素更是史無前例地縮小到了0.56μm 。

無論HP1還是HP3 ， 它們的單像素尺寸相比主流的1億或5000萬像素CMOS都有“縮水”

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