蘋果|蘋果鐵了心要自研基帶背后原因揭開( 二 ) 基帶|芯片|iPhone|it芯片

但是外掛基帶的缺點十分明顯，功耗的增加會導致手機續航出現問題。但是有點同樣明顯，高通這類集成基帶的芯片由于留給處理芯片的空間不如蘋果，同時需要考慮到芯片的整體功耗，所以就導致性能方面不如A系列芯片。
而這次傳出的蘋果5G基帶研發失敗很大一部分原因就是因為在專利方面無法繞過高通，依然需要得到高通的授權。
一旦蘋果成功研發自己的基帶芯片，那么困擾蘋果多年的iPhone信號問題或許將有望得到解決，到時候收益的就是整個用戶群體。
【蘋果|蘋果鐵了心要自研基帶背后原因揭開】但就目前來看，蘋果基帶最近兩年可能還將面臨難產，也許能在5-10年內看到搭載蘋果自研基帶的iPhone機型。