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AMD Zen4陣容分為三個系列 , 即用于霄龍熱那亞的標(biāo)準(zhǔn)Zen4、用于霄龍Bergamo的計算密度優(yōu)化Zen4C和霄龍熱那亞-X系列緩存e-OptimizedZen4V緩存 。 該陣容采用成本優(yōu)化的入門級服務(wù)器 , 稱為霄龍Siena , 它具有相同的Zen4核心 , 但在一個名為SP6的全新平臺上 , 與SP5相比 , 該平臺再次優(yōu)化TCO 。 該陣容以霄龍8004系列命名
至于泄漏 , 是泄漏AMD整個霄龍9004熱那亞陣容規(guī)格的人 , 現(xiàn)在也泄漏了Zen4C驅(qū)動的霄龍Bergamo和Zen4V緩存驅(qū)動的霄龍熱那亞-X芯片 。 從霄龍貝加莫零件開始 , 列出了兩款芯片 , 霄龍9734和霄龍9754
這些芯片分別提供112/224和128/256個核心和線程 , 且兩者都具有256MB緩存(3級) 。 CPU頻率額定在2.0-2.15GHz之間 , 而112核的功耗額定為340W , 128核的功耗額定為360W 。 每個配備8個Zen4CCCD , 每個CCD包含16個核心 。 每個CCD配備256MB緩存或32MB三級緩存
轉(zhuǎn)到AMD霄龍熱那亞-X , 列出了四種CPU型號 。 從頂部開始 , 有霄龍9684X , 它具有96核和192線程 , 功耗為400W , 霄龍9384X具有32核和64線程 , 額定功耗為320W , 霄龍9284X也具有24核和48線程 , 功耗為320W , 以及16核32線程的霄龍9184X , 額定功耗也為320W
霄龍Bergamo芯片具有128個核心 , 針對HBM驅(qū)動的至強芯片以及蘋果和谷歌的具有更高核心數(shù)(ARM架構(gòu))的服務(wù)器 。 熱那亞和Bergamo都使用相同的SP5插槽 , 主要區(qū)別在于熱那亞針對更高的頻率進(jìn)行了優(yōu)化 , 而Bergamo針對更高浮點性能的工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化
熱那亞-XCPU在2023年第三季度末/第一季度初投產(chǎn) , 在2023年年中左右推出 。 采用與具有3D-V緩存的Milan-X芯片類似的設(shè)計方法 , 因為Large3級是陣容的一個突出特點 。 Milan-X具有768MB的三級緩存 , 而熱那亞-XCPU具有超過1GB的三級緩存 , 同時基于Zen4設(shè)計的相同的96個核心 。 總的來SP5包含三個霄龍系列
標(biāo)準(zhǔn)Zen4陣容配備12個CCD、96個核心和192個線程 。 每個CCD配備32MB的3級緩存和1MB的每個核心的2級緩存 。 霄龍9004CPU包含指令 , BFLOAT16、VNNU、AVX-512(256b數(shù)據(jù)路徑)、57b/52b可尋址內(nèi)存以及具有更高帶寬的內(nèi)部AMD3.0無限織物架構(gòu)的更新IOD(die-到管芯互連)
【AMD|AMD霄龍熱那亞CPU搭載128個核心256線程,400W功耗,4G+頻率】該平臺支持12個DDR5通道 , 支持4800Mbps的內(nèi)存 , 包括2、4、6、8、10、12交錯選項 。 R內(nèi)存和3DSR內(nèi)存支持每個通道2個內(nèi)存 , 每個插槽最高6TB/容量(使用256GB3DSR內(nèi)存) 。 2P平臺上有160個gen5通道 , 12個PCIe3.0通道(1P上的8個通道) , 32個SATA通道 , 64個支持CXL1.1+的IO通道 , 分叉低至x4和SDCI(智能數(shù)據(jù)緩存注入)
'AMD用于服務(wù)器的霄龍9000熱那亞CPU系列提供巨大的性能提升 。 部分128核/256線程配置打敗了當(dāng)前所有的服務(wù)器芯片 , 因此192核和384線程雙插槽配置肯定會打破一些世界紀(jì)錄 。 AMD霄龍9000熱那亞CPU陣容在未來幾個月內(nèi)進(jìn)入服務(wù)器
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