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小米科技|體驗過MIX Fold 2后，我們看到了的小米轉變( 三 )

小米科技折疊屏小米MIX評測



又比如說 ， 相比如今的MIX Fold 2 ， MIX Fold的機身要重得多（317g/332g vs 262g）、也厚得多（17.2mm vs 112mm） ， 再加上屏幕折疊后出現的縫隙 ， 確實看起來不夠精致 。 但更大的機身內部空間 ， 也使得它可以塞進一些格外“豪華”的配置 ， 例如那個幾乎只有大尺寸平板電腦才會使用的杜比全景聲四揚聲器 ， 效果顯然就不是如今MIX Fold 2上的小體積雙揚可比的 。

除此之外 ， MIX Fold在外觀方面其實并不將就 。 比如它也采用了當時小米最新的、辨識度很高的“至尊版”家族式設計語言 ， 同時還提供成本極高的陶瓷外殼版本 。 雖然我們承認 ， 如今MIX Fold 2的確更薄更輕更精致、看起來也更高端 ， 但站在過去的角度來看 ， MIX Fold至少在外觀設計的“用力”程度上 ， 真不見得就比現款要差 。
【【【性能：驍龍8+很強 ， 小米MIX Fold 2調校也很激進】】】
講完了外觀 ， 我們再來看看性能部分 。 眾所周知 ， 對于“左右開屏”的大尺寸折疊屏設備來說 ， 要想做好性能釋放并不是一件很難的事情 ， 更何況MIX Fold 2還趕上了驍龍8+的“好時節” 。

安兔兔評測

3DMARK

GeekBench 5.4.4
話不多說 ， 直接上跑分 。 可以看到 ， 無論是在安兔兔評測、GeekBench ， 還是3DMARK里 ， MIX Fold 2都能跑出“頂級旗艦”該有的水準 。 而這也充分說明 ， 它這一次的峰值性能釋放確實做得很到位 。
【【【性能：兩代折疊屏迥然不同 ， 思路差異很有意思】】】
那么如果將MIX Fold 2與前代產品MIX Fold相比 ， 結果會如何呢？
可能有的朋友會說說 ， 這不胡鬧嗎 ， 這兩款機型都不是一個硬件平臺 ， 驍龍8+的性能和能效比不久秒殺前代的驍龍888了？
道理是這個道理 ， 所以我們要比的并不是理論跑分成績和游戲幀率這些東西 ， 而是在持續重負載下 ， 兩款機型不同的散熱策略 。

在室溫26攝氏度的環境下 ， 我們將這兩臺機型展開 ， 同時開始運行安兔兔評測的壓力測試模塊 ， 并在45分鐘后使用熱成像儀觀察機身的正反兩面 。

小米MIX Fold正面發熱情況

小米MIX Fold 2正面發熱情況
相信這個結果 ， 可能讓不少朋友吃驚了 。 雖然MIX Fold 2有著公認能效比更高的SoC ， 在短時間的峰值性能測試里也確實完全壓倒前代 ， 但如果是長時間重負載“拷機”的話 ， 那么MIX Fold 2的機身最高溫度是要比前代更高的 。

小米MIX Fold背面發熱情況

小米MIX Fold 2背面發熱情況
為什么會這樣？一方面 ， 這當然與MIX Fold 2本身幾乎快要薄了一半的機身厚度有關 。 但從另一方面來說 ， 如果仔細觀察這兩款機型的發熱分布 ， 就會發現一些更有意思的細節 。

MIX Fold的發熱區域比較分散 ， 且明顯向轉軸處傳導

MIX Fold 2的發熱位置更集中 ， 轉軸和另外半邊機身溫度更低
根據官方公布的相關信息里顯示 ， 當時小米在MIX Fold的機身里其實有設計一個能將熱量從一半機身傳導到另一半的“微氣囊”導熱裝置 。 或許正是在這個裝置的作用下 ， MIX Fold的機身峰值溫度雖然可以被壓低 ， 但一熱起來就是“整個機身左右兩半邊一起熱” 。 而MIX Fold 2則正相反 ， 它雖然將熱量“憋”在了SoC所處的半邊機身里 ， 但也因此換來了另外半邊屏幕的低溫表現 。
如此一來 ， 雖然MIX Fold 2的散熱設計可能不如前代那么“黑科技” ， 但反而卻可以使得用戶在運行重負載應用（比如打游戲）時 ， 只橫向握持不熱的半邊機身就能得到相當不錯的舒適度 。 而這一點 ， 卻恰恰是散熱設計更復雜、更“堆料”的MIX Fold所不能做到的 。

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