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上個月三星發布了自家的ZFold4和ZFlip4掌心折疊手機 ， 小米也發布了MIXFold2 ， 榮耀這邊也在積極籌備 ， 榮耀CEO趙明在接受媒體采訪時表示 ， 榮耀下一代折疊屏手機 ， 榮耀MagicV2將于今年第四季度發布 ， 搭載MagicOS7.0系統 。 在該機發布三個月后 ， 也就是明年第一季度 ， 榮發布新的旗艦手機 ， 榮耀Magic5系列 。
關于榮耀Magic5系列的配置已經曝光了一部分 ， 整個系列搭載的都是驍龍8Gen2處理器 ， 這顆芯片也扒得差不多了 ， 相比于驍龍8+來說 ， CPU性能提升不是很大 ， 但是GPU性能提升很大 ， 而且功耗比驍龍8+還要低 ， 雖說同是4nm工藝制程 ， 但是采新的CPU架構和新一代GPU ， 核心性能提升的同時 ， 也有很強大的AI算力和更暢快的5G ， 先有驍龍8+ ， 再有驍龍8Gen2 ， 高通改用臺積電之后 ， 功耗確實改善了不少 ， 據說驍龍8Gen2的功耗比直逼A16 ， 多方看好 ， 不僅是榮耀 ， 小米OV三星華為等品牌都已經預定了 。
相機和屏幕堆料十足
外觀上改動不大 ， 依舊是彎折度超高的雙曲面機身 ， 精致做工品質盡顯 ， 屏幕是2KE6屏 ， 前置攝像模塊保留了3D人臉識別的ToF鏡頭 ， 榮耀Magic4Pro身上也有 ， 比常規的人臉解鎖更精準 ， 其原理是通過接受紅外線反射回來的光線 ， 計算出目標物體的距離 ， 達到更高的覆蓋和準確度 ， 即便是暗光環境下也能解鎖 。
后置鏡頭就比較厲害了 ， 從小米發布一英寸大底傳感器開始 ， 手機傳感器的內卷時代已經來到新的高度了 ， 沒有一顆定制的大底和完整的影像系統都不好意思說自己是拍照手機 。 榮耀在測試的兩顆超大底傳感器 ， 感光面積達到了1英寸和1/1.1英寸 ， 超大的傳感器面積 ， 能捕捉更多的光線 ， 配備了獨立的ISP芯片 ， 輸出的照片質量都不會差 。 總的來說 ， Magic系列是榮耀的高端旗艦產品 ， 堆料豪華 ， 榮耀指望Magic5系列沖擊高端市場 ， 不僅裝配方案很好 ， 細節調校也很到位 。
相機升級 ， magic5的內存規格也跟著升級了 ， 運存拓展到16GB ， 還有1TB的規格版本 ， 標準版起售價3999 ， Pro版本大內存售價也到7千了 ， 配置升級了 ， 定價也更高了 ， 不知道大家有沒有發現 ， 國產旗艦也越來越貴了 。
新機將于明年第一季度上線 ， 現在Magic4還很新鮮 ， 想要體驗大底三主攝后置 ， 100倍變焦的超強拍照能力 ， 榮耀magic4Pro是最好的選擇 。 極具辨識度的外觀精致的機身和高雅的配色 ， 顏值就很高 ， 搭載驍龍8Gen1處理器嗎 ， 內存是滿血版的LPDDR5和UFA3.1 ， 超100W的跑分 ， 還有榮耀祖傳的各種Turbo性能提升模式 ， 顯著提高手機的游戲性能 ， 增強續航能力 。
當然功耗低了還不行 ， 要想穩下來 ， 一個優良的散熱系統也是很重要的 ， 榮耀Magic4采用的是導熱性更好的超導六方晶石墨烯 ， 配合超大面積的VC液冷片和AI智能熱控管理 ， 即便是長時間的游戲 ， 也能保持正常的機身溫度 ， 體驗高幀率的流暢 ， 又不用擔心燙手的問題 。 屏幕是6.81英寸大屏 ， 2K分辨率 ， 超高像素密度 ， 真10.7億色顯示 ， 帶來豐富的色彩和細膩的畫面質感 ， 支持LTPO自適應動態刷新率和1920Hz高頻PWM調光 ， 順滑流暢的屏幕 ， 不僅節能省電 ， 高頻調光和低藍光護眼認證減少對眼睛的刺激 ， 很適合經常熬夜追劇打游戲的朋友 。
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