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安卓|ROG新機入網圖亮相，“開蓋散熱”設計亮了，安卓最強跑分與此有關？

安卓機械跑分游戲手機

安卓|ROG新機入網圖亮相，“開蓋散熱”設計亮了，安卓最強跑分與此有關？

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都知道散熱表現是除了處理器外 ， 對手機性能影響最明顯的 ， 為此近年來很多廠商在瘋狂堆料的配置上散熱是一個重點 ， 不僅有眾多深奧名字材料 ， 且面積越來越大的VC面積 ， 這些還只是正常升級 ， 而ROG的這個操作可能就有點“高科技”了 。 近日兩款ROG游戲手機6系列新機的工信部入網圖公布了 ， 其背部機械開蓋設計非常矚目 。

（左為ROG 游戲手機 6D ， 右為ROG 游戲手機 6D Ultimate）
入網圖亮相 ， 背部機械開蓋設計矚目從工信部入網圖看 ， ROG此次有兩款新機：型號為 ASUS_AI2203_A的ROG 游戲手機 6D， 型號為 ASUS_AI2203_B的ROG 游戲手機 6D Ultimate。 兩款新機在設計上基本一致 ， 外觀都是延續了該系列一貫的未來機甲風格 ， 伶俐的線條和后背一塊可顯示ROG logo的顯示屏幕 ， 不過其中的ROG 游戲手機 6D Ultimate（暫且稱天璣至尊版）的后蓋左側逐漸有一個特別引人矚目的黑色方塊 。

（圖源IT之家）
結合目前ROG官方放出的預熱宣傳視頻 ， 應該就是之前網上爆料的天璣至尊版獨特的機械“開蓋散熱”設計了 ， 據說該結構可在手機運行時打開并露出內部的銅制散熱鰭片 ， 通過直接與空氣熱量交換 ， 可帶來更強大的散熱效果 。
搭配本就強大矩陣式散熱 ， 性能或許很恐怖如果ROG游戲手機6天璣至尊版這個獨特機械“開蓋散熱”設計 ， 再搭配該系列上原本就很強大矩陣式液冷散熱架構6.0的話 ， 那散熱將拉到更滿 ， 性能釋放或許會超過之前驍龍8+ 。

這個性能表現我們可以參考之前ROG游戲手機6上散熱設計 ， 其矩陣式液冷散熱架構6.0是采用3300mg航天級冷卻材料氮化硼 ， 還擁有大面積的均溫版和石墨烯 ， 可快速排出熱量 ， 面對高負載游戲也是“冷靜”運行 。 此外 ， 如果再搭配“外掛”酷冷風扇6 ， 擁有AI溫控制冷系統、半導體、防水凝等等眾多黑科技加持 ， 而且如果ROG再帶來一個新散熱風扇 ， 那ROG 6天璣版性能可能會很再次刷新安卓最強 。

（ROG游戲手機6）
ROG手里的天璣9000+跑出了114W超高分 ， 安卓最強？此外除了機械“開蓋散熱”全新設計外 ， ROG游戲手機6 天璣至尊版主要是升級了天璣9000+處理器 ， 而從目前的爆料看 ， 在ROG的調校下 ， 該機的安兔兔跑分可達114W高分 ， 對比目前安卓陣營搭載最強處理驍龍8+的旗艦手機 ， 跑分和CPU方面都是超過了 。
對比目前搭載同是天璣9000+的小米12 Pro天璣版更是不用說 ， 更是全面碾壓 。 或許小米手里的天璣9000+調校還是太保守了 ， 相差了10萬多分 ， 感覺就是兩個不同的處理器 ， 而且小米12 Pro天璣版還用上小米最新的葉脈冷泵散熱系統 ， 果然看性能表現還得是主打游戲的ROG調校得好 。

其他方面 ， 據說該機還會延續很多ROG游戲手機6許多強大的配置設計 ， 如還是有高素質的165Hz的三星直屏 ， 續航上的6000mAh大電池和65W快充依舊保留 ， 影像方面也是配備索尼IMX766大底主攝 。
最值得關注的游戲旗艦看下來 ， 如果ROG游戲手機6天璣至尊版在天璣9000+和獨特“開蓋散熱”設計的加持下 ， 加上ROG一貫不錯的性能調校 ， 或許真的能成為安卓最強性能手機 ， 再搭配ROG眾多游戲方面的優化設計 ， 下半年的游戲黨真的值得期待一波9月19日的 #ROG游戲手機6# 系列新機了 。

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