LED自身的發熱使芯片的結溫升高，導致芯片發光效率的下降 。因此終端產品的熱學設計是非常重要的 。請在進行系統設計時，考慮到LED芯片的熱量積聚 。以降低芯片的結溫，提高其發光效率 。溫度相對輸入電流的系數受熱阻以及其它組件的密度影響 。根據超毅電子規格書說明中給出的指示，需要避免過高的熱量積聚和超額功率下使用芯片 。工作電流必須在考慮到LED環境最大溫度后進行確定 。一般主要通過以下三種方式來改善：
1、降低芯片到封裝的熱阻抗 。
2、抑制封裝至印制電路基板的熱阻抗 。
【如何使LED芯片熱阻降低】3、提高芯片的散熱順暢性
