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高通驍龍|高通驍龍8被盧偉冰吐槽“破芯片”，天璣9000能否拯救2022手機市場？

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高通驍龍|高通驍龍8被盧偉冰吐槽“破芯片”，天璣9000能否拯救2022手機市場？

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高通驍龍|高通驍龍8被盧偉冰吐槽“破芯片”，天璣9000能否拯救2022手機市場？

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作者 / 速途網 喬志斌
天璣9000對抗驍龍8的高端戰役 ， 究竟是絕地反擊 ， 還是臥龍鳳雛？

三個多月過去 ， 人們對于高通處理器的評價也初現端倪 ， 本以為改名之后 ， 能夠一轉攻勢 ， 然而依舊沒能改變“火龍”的稱號 。 以至于在消費者的關注之下 ， 年初各家的手機發布會上 ， 都將手機內部的散熱系統的“豪華配置” ， 以及游戲的幀率表現 ， 當成了手機的宣傳賣點 。
而在近期發布會上 ， 小米中國區總裁、Redmi品牌負責人盧偉冰也表示“我也知道大家可能對這破芯片不是那么滿意 ， 但它依然是今天我們能夠選得到的性能最強的處理器 ， 所以高通要加油 。 ”在幽默的言語中 ， 透出了手機廠商的些許無奈 。

眾所周知 ， 只有通過充分的競爭 ， 通過市場的優勝劣汰 ， 最終實現行業的“進化” 。 而隨著月底OPPO Find X5系列的到來 ， 人們把期待放到了天璣9000上 ， 希望通過這顆聯發科推出的旗艦芯片 ， 能夠讓安卓手機擁有一顆“冷酷的芯” 。
對于2022年的手機市場而言 ， 天璣9000的到來能否成為攪動移動處理器市場的“鯰魚”？想必是這一階段 ， 手機消費市場最為關注的話題 。
高通深陷“發熱”困境 ， 三星工藝成禍首那么 ， 全新一代的驍龍8為什么這么熱？
首先我們要明確 ， 所有處理器在運行時均會產生熱量 ， 且發熱量與性能的強度正相關 。
而想要實現更強性能與更低發熱的兼得 ， 則需要從芯片的制程工藝上開始進步 ， 即IC內電路與電路之間的距離 ， 我們常聽說的14nm、10nm、7nm、5nm的工藝演進便是如此 。 原則上 ， 隨著工藝制程的演進 ， 越小的間隔 ， 代表著在相同面積下 ， 能夠容納更多的晶體管；同時也讓處理器的晶元擁有更低的啟動電壓 ， 也就對應處理器更高的能效比以及更低的發熱 。
然而 ， 當鰭式場效應晶體管之后 ， 就沒有統一標準 ， 廠商都在自己定義多少nm ， 不同企業的技術成熟度 ， 也讓看上去屬于同代的制程工藝有了優劣之分 。

目前 ， 高通旗下的驍龍8處理器完全由三星代工 ， 采用的是三星4nm工藝 ， 由于三星工藝良率太低 ， 漏電率太高 ， 導致三星4nm制程晶體管密度僅有145.8MTr/mm2 ， 甚至不及臺積電5nm工藝的171.3MTr/mm2晶體管密度 。 這就導致三星4nm工藝性能提升不大 ， 且功耗甚至不及臺積電5nm 。
不過對于高通而言 ， 并非完全不知道三星4nm工藝的劣勢 ， 只不過臺積電產能的吃緊 ， 讓“性價比”更高的三星成為高通首選的代工廠 ， 哪怕在性能、發熱、緩存容量方面表現平平 ， 但由于高通在旗艦級處理器市場缺乏對手 ， 仍然成為了手機廠商們“今天我們能夠選得到的性能最強的處理器” 。
手機行業開始“縮圈” ， 聯發科欲戰高通因此 ， 采用同樣核心的聯發科天璣9000處理器 ， 成為了行業所期待的“鯰魚” 。 在處理器中最為核心的CPU部分 ， 天璣9000與高通均采用基于ARMv9的新架構內核 ， 且同樣是4顆Cortex A510小核心+3顆Cortex A510大核心+1顆Cortex X2超大核心 。 可以說 ， 這是聯發科處理器在規格上 ， 離高通最近的一次 。
細數手機行業發展 ， 聯發科曾經有兩次與高通“正面交鋒”的機會 。
其中一次是2015年 ， 高通因驍龍810處理器深陷“發熱門” ， 彼時作為聯發科旗艦芯片的Helio X10成為了廠商旗艦手機的替代選擇 。 另外一次是在2017年 ， 聯發科Helio X30憑借與同時期移動處理器“性能霸主”蘋果A10 Fusion處理器同樣采用10nm工藝 ， 而有望與高通一爭高下 。

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