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英特爾|英特爾15代酷睿3nm工藝，核顯性能提升10倍對標蘋果

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英特爾|英特爾15代酷睿3nm工藝，核顯性能提升10倍對標蘋果

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英特爾|英特爾15代酷睿3nm工藝，核顯性能提升10倍對標蘋果


15代Arrow Lake CPU陣容 。 在路線圖中 ， 英特爾正在全力以赴打造下一代移動產品陣容 ， 對顯卡和CPU架構進行大規模升級

【英特爾|英特爾15代酷睿3nm工藝，核顯性能提升10倍對標蘋果】借助Arrow Lake ， 看起來英特爾優先考慮移動而不是桌面 ， 雖然同時推出Arrow Lake-S和Arrow Lake-P CPU ， 但英特爾的目標是首先專門生產15代移動CPU ， 以應對蘋果的下一MacBook 14\"筆記本電腦 。 看起來我們在2022年底和2023年初看到第一批工程樣品 ， QS芯片于2023年第三季度發貨 ， 最終生產于同一季度開始 。 最后 ， CPU為2023年第四季度的RTS（準備發貨）做好準備 。 因此 ， 這意味著我們正在考慮在2023年末或2024年初推出下一代Arrow Lake移動CPU陣容

至于規格 ， 英特爾Arrow Lake-P是Halo產品 ， 基于全新的Lion Cove（P-Core）和 Skymont（E-Core） ， 似乎使用了臺積電的N3工藝節點 。 英特爾最近的路線圖指出 ， Arrow Lake CPU使用“英特爾 20A”和“臺積電N3” ， 因此看起來包括CPU和顯卡的計算模塊使用臺積電的外部代工節點 ， 而某些SOC /IO IP依賴英特爾自己的20A節點 。 盡管有傳言稱臺積電的3nm可能會推遲發布 ， 并且由于該幻燈片已經發布了幾個月 ， 但N3節點用于Arrow Lake-P CPU的用途仍有待討論

其他細節提到SOC/IOE-P B步驟把100%從Meteor Lake L/P產品重復使用 ， 因為Arrow Lake是14代Meteor Lake芯片的后續產品 。 但提到的最重要的細節是Arrow Lake-P CPU使用6+8+3配置 。 這是一個6+8（P-Core / E-Core）設計 ， 核心數量增加到我們目前在Alder Lake-P CPU上獲得的相同14個核心 ， 但核顯使用全新的平鋪架構 ， 這是基于Battlemage圖形架構 ， 并具有多達320個執行單元或20個Xe-Core ， 是目前i9-12900K的32個執行單元的10倍 。
考慮到TSMC工藝節點上頻率速度的擴展方式 ， 總共有2560個ALU可以以超過2GHz的頻率速度運行 ， 因此我們可以從集成的核顯設計中獲得一些驚人的性能 。 我還應該補充一點 ， 我們在泄露的英特爾驅動程序中也提到了具有384個EU的核顯 ， 因此我們完全有可能看到比泄露的（但舊的）路線圖中提到的更多的高端Arrow Lake-P設計 。
此外 ， 值得指出的是 ， Arrow Lake-S桌面CPU最多可支持40個核心（8個P-Core和32個E-Cores） 。 所以看起來至少在移動性方面 ， 英特爾會走更有效的路線 ， 因為他們利用桌面芯片獲得的完整核心配置的一小部分 。 此外 ， 英特爾還為Arrow Lake提供四個小芯片設計 。 英特爾20A工藝節點本身帶來15%的每瓦性能提升 ， 并用RibbonFET和PowerVia技術引入桌面
為了比較 ， 即將推出的基于高端DG2顯卡的英特爾顯卡使用512個EU ， 因此基于下一代圖形架構的320EU芯片提供與主流臺式機卡相當的性能 。 核顯的整體尺寸約為80mm2 ， 并且再次采用 tGPU（Tiled-GPU）設計

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