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說到高通 ， 可能許多朋友首先會想到驍龍移動平臺 ， 或是近年來高通在智能手機行業的統治地位 。
經常關注我們三易生活的朋友可能還記得 ， 高通之所以能夠長期在智能手機市場占據“C位” ， 很大一部分原因當然源于驍龍移動平臺在硬件性能與軟件功能適配方面的綜合優勢 。 特別是高通自研的GPU和自研ISP架構 ， 配合他們積極的軟件和系統升級策略 ， 給手機廠商、軟件開發者 ， 以及終端消費者都帶來了一些不可忽視的優勢 。
但大家要知道 ， 高通并不是一家單純的“手機處理器”企業 。 事實上 ， 高通旗下的芯片產品在藍牙耳機、高端路由器、PC和工業WiFi ， 以及5G連接設備、智能汽車座艙方案等領域 ， 近年來同樣也有著相當高的曝光率 。
不僅如此 ， 高通的藍牙、WiFi和基帶芯片無論在手機、還是在音頻設備、PC設備、智能汽車中 ， 相對于其他競品的性能優勢甚至還更為突出 。 甚至在某些領域 ， 還經常能夠發現消費者“非高通方案產品不買”的現象 。
當時間來到2022年2月 ， 就在今年的MWC（世界移動通信大會）開幕前夕 ， 我們也迎來了高通多款新品的集中亮相 。 而這一次 ， 全新的AI 5G基帶、全球首款WiFi7連接方案 ， 以及技術顯著提升的新藍牙音頻產品 ， 成為了發布會的主角 。
驍龍X70：基帶自帶AI算力 ， 信號和能效是最大亮點
在整個行業中 ， 高通無疑是對5G基帶技術研發最為積極的廠商之一 。 別的不說 ， 光是從基帶芯片更迭的速度來看 ， 其他廠商從2016年到2022年總共才推出了一兩款產品 ， 而高通在相同的時間跨度里則已經推出了5代、總共7款之多的基帶方案 。
這種超快速的更迭意味著什么？一方面 ， 在對于行業標準的支持上 ， 高通最近這幾代的5G基帶一直都走在了行業的前列 。 比如在新驍龍8平臺中內置的驍龍X65 ， 就是目前大家能買到、唯一完全兼容3GPP Rel16 5G規范的基帶產品 。 更不要說從網絡覆蓋水準來看 ， 驍龍X60和驍龍X65等產品 ， 至今依然是業界唯一能夠做到全球Sub-6GHz+毫米波全頻段支持的方案 。
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