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芯片|全球首顆！3D封裝芯片誕生，臺積電負責代工，突破7nm工藝

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虎年春暖花開日 ， 嚴峻疫情遍九州 。 全球缺芯今猶在 ， 半導賽道競爭雄 。 當下 ， 全球缺芯 ， 許許多多的半導體企業都在盡可能抓住時代的紅利 ， 盡可能在半導體實現彎道超車 。 但是 ， 眾所周知 。

目前 ， 芯片的先進制程已經進行到3納米芯片了 ， 可以這么說 ， 未來在先進制程方面 ， 已經沒有多大的發展空間了 。 因此 ， 越來越多的企業將目光放在了先進封裝上面 。 最近 ， 全新的3D封裝芯片已經出現 ， 全新7納米3D封裝高端芯片面世 。 這可是全球首顆高端3D封裝芯片 。
那么 ， 這個非常先進的3D封裝技術如果被我國掌握了 ， 那么對中國芯事業而言究竟又會有怎樣的影響呢？如今 ， 這樣先進的3D封裝技術的出現 ， 是否有希望能突破摩爾定律的極限 ， 實現半導體領域打破當下的局面呢？

全球首顆3D封裝芯片誕生！3月3日 ， 總部位于英國的AI公司Graphcore在當天發布了新一代IPU產品Bow ， 這已經是這家企業的第三代IPU芯片 ， 這款全新的 ， 全球首顆3D封裝芯片和這家公司的上一代產品相比 。 在性能方面提升了40% ， 在能耗比和電源效率方面提升了16% 。
通過這樣的數據 ， 我們不難看出 ， 這顆全球首個3D封裝芯片的實力還是比較強勁的 ， 當然 ， 這款芯片最大的亮點在于 ， 這是一款加量不加價的芯片 ， 價格據說和上一代差不多 。 當然 ， 這枚芯片為何實力會這么強 ， 其實還是因為臺積電在代工這枚芯片的時候 ， 采用了先進3D WoW硅晶圓堆疊技術 。

這個3D硅晶圓堆疊技術主要就是利用相關堆疊技術或者其他微加工技術 ， 將芯片從下到上進行堆疊 ， 從而形成3D堆疊 。 這樣堆疊技術呈現出的效果 ， 英國的AI公司Graphcore已經證明了 ， 確實 ， 芯片性能的提高不僅僅只有芯片先進制程 ， 還可以從封裝工藝方面入手 。
當下 ， 我國大陸其實也還沒有掌握這個技術 ， 那么 ， 一旦我國大陸能夠掌握這樣先進的封裝技術 ， 對于中國芯事業發展而言 ， 究竟會帶來怎樣的好處呢？

掌握3D封裝技術 ， 對中國芯事業有什么好處？眾所周知 ， 當下我國在中國芯的發展中 ， 出現了一定程度上的難題 ， 那就是美國修改規則 ， 阿斯麥爾的EUV光刻機無法實現對我國的自由出貨 。 這樣一來 ， 我國也僅僅只能生產一些中低端的國產芯 。 又要如何同國際社會中 ， 那些高端芯片爭衡呢？
如今 ， 如果我國能夠掌握這樣先進的3D封裝工藝 ， 那么 ， 即使只能生產中低端芯片 。 無疑也能增強這些芯片本身的性能 ， 無疑也能增強中國芯的市場競爭力 ， 對于我國的經濟利益和市場影響而言 ， 也是大有幫助的 。

另外 ， 我國如果真能掌握這個先進封裝技術 ， 那么 ， 中國芯無疑又向實現獨立自主大大邁進了一步 ， 可以減輕外部的依賴 ， 可以減少被卡脖子的威脅 。 對于我國在龐大芯片需求的當下 ， 實現自給自足 ， 實現科技發展 ， 也未必沒有可能 。

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