文章圖片
文章圖片
Intel 13代酷睿處理器將在今年下半年發布 ， 雖然還是LGA1700封裝接口 ， 但同時會有新的700系列主板芯片組 。 意外的是 ， Intel在一份官方文件中泄露了700系列芯片組的規格 ， 而且至今沒有撤掉 。
這份文件其實是關于600系列芯片組規格說明的 ， 并沒有直接列出700系列的名字 ， 但部分參數卻有兩種數值 ， 明顯是把下一代提前列上了 。
具體來看 ， 700系列的變化非常小 ， 主要是PCIe總線、USB接口的調整 。 Z790 PCIe 4.0總線從12條增加到20條 ， PCIe 3.0則從16條減半到8條 ， 可以支持更多、更高速的SSD和擴展外設 。 另外 ， Z790 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps從4個增加到5個 ， 也是全系列唯一調整USB接口的 。 H770 PCIe 4.0、PCIe 3.0分別為16條、8條 ， 對比現在H670分別增加4條、減少4條 。 B760 PCIe 4.0 6條增至10條 ， PCIe 3.0 8條減半到4條 。 至于入門級的H710 ， 和B610沒有任何不同 ， 當然也有可能不會出現H710 ， 而是繼續使用H610 ， 其他暫時看不到不同 。
兼容性方面 ， 700系列能上12代酷?？隙ㄊ呛翢o技術問題的 ， 但是600系列能否升級13代酷睿 ， 就看Intel是否會“按照慣例” ， 在供電等方面設置障礙了 。
而在過去的幾年中 ， Intel在CPU先進工藝上遇到了一些挑戰 ， 結果就是新工藝跳票 ， 14nm工藝從2015年一直用到了2021年 ， 是Intel史上最長壽的工藝了 ， 而在接下來的4年里Intel玩了大的 ， 2025年之前會推出5代CPU工藝 ， 而且還是提前量產半年之多 。
前不久的Intel投資者會議上 ， 該公司已經發布了先進工藝的路線圖 ， 從去年的Intel 7工藝開始一路推進到Intel 18A工藝 ， 酷睿處理器從12代一直持續到16代酷睿 ， 甚至17代酷睿都在準備中了 ， 2025年上市 。
不僅工藝規劃的很好 ， 而且這一次Intel更有信心 ， 因為多代工藝實際上提前量產了 ， 具體如下：
【英特爾|Intel 13代酷睿700系主板USB接口、PCIe總線有所改變】Intel 4工藝是Intel第一個使用EUV光刻工藝的 ， 之前預定是在2023年上半年量產 ， 最新表態是2022年下半年問世 ， 提前半年多 ， 首款產品14代酷睿Meteor Lake ， 計劃是2023年上市 ， 現在說不定能提前一些 ， 上半年就發布也不是沒可能 。 Intel 3工藝是Intel 4工藝的改進版 ， 量產時間沒變 ， 依然是2023年末 。 在之后就是革命性的Inel 20A及18A工藝了 ， 其中20A工藝預定量產時間是2024年上半年 ， 現在也沒變 ， 但18A工藝從2025上半年量產提前到了2024年下半年量產 ， 也提前半年 ， 同時意味著2024年Intel量產兩代先進CPU工藝 ， 這種情況也不多見 。
相關經驗推薦
- CPU|5600x相當于intel哪款處理器AMD5600X游戲性能評測
- 電視盒子|英特爾i7-12650HX，最快移動處理器，超越AMD和蘋果所有芯片
- 雷柏|AMD、ARM、Intel等十巨頭打造小芯片互通規范“UCIe”
- 主板|4590cpu配什么主板英特爾4590處理器上什么主板
- 酷睿處理器|Intel 12代酷睿換上純銅散熱頂蓋：溫度驟降15℃
- 顯卡|三星首發Intel Arc銳炫獨立顯卡筆記本：續航21小時
- 英特爾|Intel i7-12650HX首次現身：55W 14核心、硬塞筆記本
- 英特爾|Shokz韶音OpenRunPro耳機測評，它的賣點是什么？總結了6點
- 網約車|英特爾臺積電三星組建聯盟，將合作開發芯片封裝和堆疊技術
- 京東|英特爾和AMD壟斷了電腦CPU，為何不去壟斷手機CPU？