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被迫內卷？高通聯發科難得“擠爆牙膏”( 二 )

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不過，需要說明的一點是 ， 摩爾定律首先是一條經濟學上的定律，其次才是工程學上的定律，影響摩爾定律的首先是成本問題，其次才是技術限制 。
但現在的行業問題是，晶圓廠在先進制程上的投資已經超乎想象 。
根據第三方調研機構DigiTimes的統計數據顯示，一座28nm工藝建廠投資約60億美元 ， 到了7nm工藝時，建廠成本上升至120億美元，而到了3nm工藝時，建廠成本直接超過200億美元 。
盡管在這個過程中，芯片的出貨價格也在一路上漲，但市場總量并未大幅擴大 ， 甚至有所疲軟 ， 比如先進制程芯片的消耗大戶——智能手機行業，根據第三方機構Canalys的統計 ， 今年智能手機的全球市場已經連續三個季度同比下滑 。
與此同時 ， 盡管芯片制程提升緩慢，但移動芯片行業內的競爭卻愈演愈烈 。
去年12月，聯發科發布了天璣9000移動平臺，這枚芯片在發布后得到業界關注，畢竟，之前的驍龍888和同一時間發布的驍龍8Gen 1不佳的功耗表現，讓終端廠商急需一個備選方案 。據陳冠州透漏，在今年的第二季度和第三季度，天璣9000在中國大陸旗艦市場的份額已經達到30% 。
但隨著年中發布的驍龍8+平臺改用臺積電代工 ， 高通還是依靠更深厚的技術儲備扭轉了口碑 。需要說明的一點是，得益于高溢價、高毛利的高端產品組合，高通即使在市場份額上不及聯發科，但在高端市場中，高通的優勢地位始終沒有被撼動 。
有一組頗為有趣的數據，根據第三方調研機構Counterpoint Research的統計，在今年第一季度，聯發科以38%的市場份額位列全球智能手機芯片出貨量頭名，高通以30%的市場份額排名第二 。

被迫內卷？高通聯發科難得“擠爆牙膏”

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但在收入份額上，高通以44%的同期份額遙遙領先聯發科 。
而在本代旗艦芯片上，高通與聯發科同樣使用臺積電的“第二代4nm工藝” ， 雙方的代工平臺被完全拉到了同一起跑線上，正式進入“比拼各自定制化內力”的環節，未來衡量芯片性能的決定性因素將不局限于代工廠的制程工藝，更考驗芯片廠商的IC設計能力 。
穿越周期
2022年的下半年，對于高通和聯發科這樣的芯片廠商來說，都算不上友好 。
首先是終端市場的萎靡迫使聯發科批量砍單，11月11日 ， 據中國臺灣《電子時報》報道，聯發科的砍單、延遲拉貨談判早在三季度就已展開，且由于市場需求疲軟，公司正在持續加大力度消耗庫存 。
從聯發科的財報來看 ， 2022年三季度，聯發科實現營收1421.61億新臺幣（約合45.67億美元），凈利潤310.85億新臺幣（約合9.98億美元） 。盡管同比有所提高，但不及第二季度營收1557.3億新臺幣（約合50.03億美元）和凈利潤356.12億新臺幣（約合11.44億美元）的表現 。
到了10月份，聯發科的營收環比下降41%，333.84億新臺幣的營收（約合10.72億美元）更是創下了自2021年3月以來的最低點 。
陳冠州向虎嗅表示，目前市場復蘇的時間點還不明確 ， 但好消息是5G芯片的庫存目前來看還沒那么危險 。
“審慎樂觀 ?！标惞谥荼硎?，明年下半年市場需求端可能會趨于穩健 。
另一邊，高通日子也同樣不好過 。該公司三季度財報顯示 ， 期內營收達到113.9億美元，同比增長22%；凈利潤為28.7億美元，同比增長3% 。在財報中 ， 高通給出今年四季度業績指引收入在92億至100億美元之間，而分析師預計為120.2億美元，兩者相差至少20億美元 。

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