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被迫內卷？高通聯發科難得“擠爆牙膏”

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被迫內卷？高通聯發科難得“擠爆牙膏”

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出品 | 虎嗅科技組

作者 | 丸都山
編輯 | 陳伊凡
頭圖 | 高通官網
摩爾定律的放緩，先進工藝制程的成本不斷增加，正在使得手機廠商做出一些改變，深度定制化SoC（系統級芯片）正在成為趨勢 。
北京時間11月16日，高通在“2022年驍龍技術峰會”上正式發布新一代旗艦SoC移動平臺——驍龍8Gen 2 。相比于前代產品 ， 驍龍8Gen 2搭載了有史以來最強的AI計算引擎、全新的計算影像，還有基于硬件的光線追蹤技術 。
難以想象，光線追蹤這項最早被英偉達引入桌面PC的技術，其平臺已從體型碩大的顯卡轉變為一枚指尖大小的芯片 。
但這并不是高通的首創，就在8天前，另一家芯片巨頭聯發科發布的年度旗艦芯片天璣9200，也搭載了基于硬件的光線追蹤技術 ， 并且同樣著重強調AI算力和計算影像的提升 。
技術趨同，這在智能手機的發展史上屢見不鮮，但這一次雙方的“近身互搏”更直接的原因是由于摩爾定律的放緩，過去單純靠制程工藝去提升芯片算力性能的模式已很難持續，另一方面，越來越多的場景出現 ， 市場對于芯片的需求也不再局限于單純性能的提升 ， 而是去考慮場景、應用、軟件、硬件等，需求更加多樣 。芯片廠商不得不通過定制化SoC（片上系統）去維持產品的正常迭代速度，滿足差異化競爭的需求 。
制程之外做文章
“從單純提升晶體管數量的層面延伸開，站在系統的高度去優化，我們就能走出泥潭 。”全球EDA巨頭新思科技總裁兼首席運營官Sassine Ghazi就曾說過 。
從系統化出發 ， 也的確給高通和聯發科兩家廠商的芯片帶來新的變化 。
不提花里胡哨的技術名詞 ， 僅從紙面數據來看，這一代安卓旗艦芯片的表現不可謂不亮眼 。
公開信息顯示，在GFX曼哈頓的GPU測試中，高通8Gen 2和天璣9200的跑分均超過蘋果A16，這是安卓陣營首次在GPU表現上超越蘋果，達成了歷史性的突破 。
更大的進步則是倆家旗艦芯片在系統能力上的提升，這也是各廠商體現其競爭差異化的途徑 。
比如高通為8Gen 2打造的AI推理引擎Hexagon ， 把過去分散在各個模塊的AI算力支持集成到系統層面，使算力資源調配得到優化；還有聯發科在SoC上集成的Imagiq 890影像處理器，讓旗艦手機無需借助外掛ISP（圖像信號處理）芯片就可以實現較高的影像水準 。
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聯發科天璣9200 SoC架構
這么做的原因之一是，晶圓代工廠制程工藝的推進越來越艱難，且成本高昂，這迫使芯片廠商不得不在產品功能的開發上下足功夫 。
以臺積電為例 ， 在5nm到4nm制程階段 ， 臺積電先后誕生了N5、N5P、N4、N4P四個迭代的工藝版本，盡管最新一代的N4P被冠以“第二代4nm工藝”的大名 ， 但相較于初代5nm工藝N5僅提高了6%的晶體管密度，以及11%的性能 。
一周前，聯發科董事總經理陳冠州就告訴包括虎嗅在內的媒體，當前行業內先進制程的投資越來越高，摩爾定律也越來越慢，如何在維持成本的前提下保證芯片功能及規格提高，這是未來幾年需要面對的挑戰 。
所謂摩爾定律 ， 即“微處理器的性能每隔18個月提高一倍 ， 而價格下降一半” ， 這條定律雖然是戈登·摩爾的經驗之談，但在過去50余年的時間里已在半導體行業中得到廣泛驗證 。

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