芯片|蘋果M1 Ultra芯片發布 無縫融合兩顆M1 Max 性能不止翻倍

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芯片|蘋果M1 Ultra芯片發布 無縫融合兩顆M1 Max 性能不止翻倍

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【錨思科技訊】遺憾的是M2芯片沒有如約而至 , 看來還得等等了 , 難道是今年10月底?不過 , 蘋果還是帶來了“新”芯片組——M1 Ultra , 幫助Mac桌面的性能達到令人驚嘆的水平 。




事實上 , 它仍是M1 , 這表明它跟M1家族中的其他產品一樣基于相同的工藝 。 這其中的挑戰在于 , 創造一個比M1 Max更大的芯片存在物理限制 。 創新定制封裝架構(UltraFusion) , 可將兩枚 M1 Max 芯片無縫整合到一起 。



M1 Max可以讓兩個芯片相連 , 這被稱為UltraFusion 。 在步進之間連接超過 1萬個信號和2.5tb/s帶寬 。 創新定制封裝架構(UltraFusion) , 可將兩枚 M1 Max 芯片無縫整合到一起 。 UltraFusion可以讓兩個M1 Max芯片模具在軟件中表現得像一塊單一的芯片 。



M1 Ultra擁有20核CPU:16個高性能核心 , 4個效率核心 。 64核GPU , 比M1快7倍 。 神經引擎為 32 核設計 , 具有每秒 22 萬億次的操作性能 。



媒體引擎支持 H.264 / HEVC / ProRes / ProRes RAW 硬解 , 輔以 2 路解碼 / 4 路編碼引擎 , 以及 4 路 ProRes 編解碼引擎 。
GPU比16核臺式機少用65%的電量 。
支持128GB的統一內存 。
【芯片|蘋果M1 Ultra芯片發布 無縫融合兩顆M1 Max 性能不止翻倍】鑒于從M1 Pro和M1 Max看到的情況 , 可以肯定的是 , M1 Ultra對于某些任務來說將會是一款非常強大的芯片 。

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