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在全面屏手機設計大同小異的今天 ， 手機廠商們開始在智能手機的新形態上發力 ， 而折疊屏手機便是新形態下的產物 。 大家都知道 ， vivo手機是一個極具影響力并且研發實力非常強的手機廠商 ， vivo手機依靠出色的產品設計和產品體驗 ， 贏得了廣大消費者的認可 。 當然 ， 隨著折疊屏手機的發展 ， 華為、三星以及榮耀等手機廠商均推出了折疊屏手機 ， 因此vivo手機要想在折疊屏手機市場大展拳腳 ， 那么在接下來就勢必要推出一款極具競爭力的折疊屏產品 。 網上曝光了一組折疊屏旗艦vivoXFold的概念圖 ， 該機的設計非常激進 ， 接下來我們來看看 。
vivoXFold曝光！在外觀設計方面 ， 據曝光的概念圖顯示 ， 這款vivoXFold采用了折疊屏的設計理念 ， 在折疊屏的形態上 ， 該機采用了內折的折疊屏設計 ， 得益于更極致更先進的無縫折疊鉸鏈 ， 以至于整個手機在合起來的時候顯得渾然一體 ， 因此整個手機的顏值和視覺觀感非常的驚艷 。 并且 ， 這款vivoXFold外屏采用了一塊6.7英寸的120Hz刷新率的屏幕 ， 內屏為一塊8.1英寸的120Hz刷新率屏幕 ， 兩塊屏幕的材質均為三星AMOLED ， 因此該機無論是外觀還是內屏都相當的給力 。
影像系統方面 ， 這款vivoXFold采用了后置四攝的設計 ， 后置四攝集成在一個“外方內圓”的模塊里面 ， 這樣的設計非常大膽 ， 再加上極具科技感的機身配色 ， 因此整個手機看起來顯得非常的好看 。 在參數上 ， 據悉該機采用了5000萬像素超大底主攝+5000萬像素超廣角+1200萬像素長焦+500萬像素輔助鏡頭后置四攝組合 ， 并且影像系統還支持vivo自研的“微云臺”防抖技術 ， 如果真是這樣的話 ， 再加上vivo手機的調教和優化 ， 相信該機的拍照性能也一定不會讓大家失望的 。
在核心硬件方面 ， 據悉這款vivoXFold采用了聯發科天璣9000處理器 ， 聯發科天璣9000采用了X2+A710+A510的三叢集CPU架構設計和MaliG710GPU ， 再加上臺積電4納米制程工藝 ， 因此在聯發科天璣9000的加持下 ， 該機的核心性能毋庸置疑 。 并且 ， 據悉該機最高配備了18G大運存 ， 同時內置了5100mAh的大容量電池 。 另外 ， 該機還內置了超線性雙揚聲器以及X軸線性馬達等核心硬件 ， 如果真是這樣的話 ， 18G大運存等核心硬件的加入 ， 那么該機的綜合實力非常的生猛 。
破防了！上述曝光的這款vivoXFold ， 折疊屏的設計為其帶來了滿滿的科技感 ， 使得整個手機的玩法更加豐富 ， 5000萬像素影像系統的加入 ， 使得該機的拍照實力不容小覷 ， 尤其是還有聯發科天璣9000以及18G大運存等核心硬件的加入 ， 使得該機的綜合實力毋庸置疑 。 如果上述曝光的這款vivoXFold屬實的話 ， 無論是外觀設計還是硬件設計 ， 破防了！最后 ， 你覺得這款vivoXFold怎么樣？歡迎小伙伴們留言討論 。
在手機市場中 ， vivoX70Pro+是一款設計出色并且硬件性能強大的旗艦手機 ， vivoX70Pro+正面采用了賞心悅目的全面屏設計 ， 同時vivoX70Pro+采用了曲面屏幕工藝 ， 再加上極窄的額頭和下巴 ， 因此vivoX70Pro+的顏值非常的給力 。
【顯卡|vivoXFold曝光：聯發科天璣9000+18G大運存，破防了】
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