高通驍龍|紅米Note12即將搭載聯發科,小米攻勢火熱,高通也有參與

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今天智能手機市場競爭力很強 , 隨著新機的出現 , 芯片也在不斷地更新 , 今年上半年的幾款芯片在性能方面表現得很不錯 , 而且也受到的大眾的肯定 。 特別是聯發科的天璣9000還有8100以及8000芯片以性價比和功耗能力為主打 , 能夠和高通分庭抗爭 。 高通的驍龍8Gen1已經是如今高端旗艦機的主打芯片 , 不過自從天璣9000出現之后 , 在市場份額方面 , 肯定是受到了一些影響 。

小米作為國內一臺低中高端領域都涉及的大廠商 , 所采用的芯片可謂是雨露均沾 , 在接下來的時間里 , 小米和紅米推出的手機 , 會搭載哪些芯片呢?首先要提到的是Redmi Note 12 , 也是接下來紅米重點的宣傳對象 , 有消息說 , Redmi Note 12號會在今年的4月5號或者4月中旬推出 。 芯片方面可能會使用的芯片是天璣8000 , 采用的是臺積電的5nm工藝 , 有2.75GHz的超大核主頻 , 還有四顆Cortex A78大核+四顆Cortex A55小核 。

雖然看上去天璣8000要比9000少1000 , 但其實差別也不會特別大 , 跑分方面還是能夠跑出80多萬的分數 , 是能夠和驍龍888進行對比的 。 就按照現在曝光的消息 , 它打在了667英寸的AMOLED E4直屏 , 刷新率也達到了120Hz , 而且攝像和續航能力表現都很不錯 , 價格方面聽說標配版本只要2000不到 。

第二個小米12 Ultra , 它所采用的芯片應該就是未來即將推出的驍龍8Gen1的升級版——驍龍8 Plus 。 聽說小米會將影像能力提升到非??植赖募墑e , 5000萬像素的主攝加上4800萬和潛望鏡頭 , 還支持5X的光學變焦 , 不光拍攝的成片精細好看 , 而且拍攝的自由度也非常高 。 特別是徠卡技術的加入 , 會讓用戶感受到攝影是一件非常享受的事情 。

第三部手機就是小米MIX FOLD2 , 這是一部折疊拼手機 , 聽說折痕問題相對于第一代會得到很好的解決 。 在內屏分辨率方面達到了2.5K的級別 , 屏幕的大小達到了8英寸 , 材質則為LTOP , 沒有挖孔 , 應該是采用了屏下相機的設計 。 外屏大小為6.5英寸 , 內屏外屏的刷新率都達到了120Hz , 大小方面大家可以對標iPad mini 。

【高通驍龍|紅米Note12即將搭載聯發科,小米攻勢火熱,高通也有參與】芯片方面聽說會搭載驍龍8 Gen1 Plus , 性能方面估計是拉滿了 , 至于發熱的問題 , 小米現在已經掌握了VC散熱技術 , 熱量問題并不需要太擔心 。 這三臺手機都會是小米紅米之后的重點產品 , 希望最終它們能獲得用戶的肯定 , 也希望國產手機們能夠越戰越強!

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