1. 首頁 > 科技 > >

芯片|三大技術終于“破局”，華為向外界放出信號，這次5G終于穩了！

芯片it芯片vivo x80

芯片|三大技術終于“破局”，華為向外界放出信號，這次5G終于穩了！

文章圖片

芯片|三大技術終于“破局”，華為向外界放出信號，這次5G終于穩了！

文章圖片

芯片|三大技術終于“破局”，華為向外界放出信號，這次5G終于穩了！

從華為堅持至今仍然沒有放棄手機業務 ， 就可以看出華為并沒有想象中的脆弱 ， 它的實力依舊很強很值得我們期待 。 那么在大家最為關注的5G方面 ， 華為是否有新進展呢？最新消息來襲 ， 華為三大技術終于“破局” ， 向外界釋放了一個信號：這次華為的5G或終于穩了！

第一：強力打造鴻蒙生態 ， 生態鏈已成型
我們知道華為強力打造的鴻蒙系統已經全面應用于手機 ， 覆蓋華為諸多老舊機型和新款產品 ， 且經過市場驗證 ， 鴻蒙系統不僅擁有不錯的流暢度 ， 而且兼容安卓軟件 。 而鴻蒙的初衷是為萬物互聯打造 ， 手機之外的智能汽車、智慧家電、交通、通信等科技領域 ， 華為也都在滲透鴻蒙系統 ， 如今生態鏈已逐漸成型 。 鴻蒙明顯是發展迅速 ， 越來越完善 ， 為5G為物聯網打通了生態關卡 。

第二：3D芯片堆疊封裝技術 ， 突破5G封鎖
而硬件方面 ， 華為一直都沒有放棄麒麟芯片和技術研發 ， 它公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備”專利 ， 該專利是一種用面積換性能、用堆疊換性能的方案 ， 可以實現低工藝制程追趕先進工藝的可能 ， 同時它也能夠保證供電需求 ， 解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題 。

在這里給大家科普一下 ， 硅通孔技術是一種高密度封裝技術 ， 可以讓晶體管集成度更高 ， 芯片性能更強 ， 但工藝難度也高 ， 依賴于極紫外光EUV光刻機 。 而EUV光刻機大家知道只有ASML可以提供 ， 價格高生產效率低 ， 關鍵還受限制不是說有錢想買就能買的 。 很顯然華為這一專利能夠很好的繞開ASML繞開EUV光刻機 。 另外 ， 光刻機大廠佳能公司據悉也正在開發一種3D光刻機 ， 這些都有望讓華為突破5G芯片封鎖 。

第三：國內廠商富滿微出貨5G射頻芯片 ， 再次破局
目前華為之所以無法產出5G手機 ， 主要是因為缺少5G射頻芯片 ， 國外供應商被限制向華為出售 。 但有消息稱 ， 目前國內已有兩家企業在5G射頻芯片領域取得了突破 ， 其中力通公司推出的B205G射頻芯片將用于5G基站等設備上 ， 富滿微生產的5G射頻芯片則可應用于智能手機等設備上 。 這么一來 ， 國產射頻芯片和華為都將迎來新的轉機 ， 再次破除5G被限的局面 。

【芯片|三大技術終于“破局”，華為向外界放出信號，這次5G終于穩了！】從以上三大技術來看 ， 華為不僅沒有放棄硬件芯片技術 ， 而且還“被迫”提前大發展軟件技術 ， 所以我們有理由相信這次華為的5G要穩了 ， 大家期待嗎？

    相關經驗推薦